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在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進入電鍍液,以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。鍍鎳:打底用或做外觀,增進抗蝕能力及耐磨能力,(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。注意,許多電子產(chǎn)品,比如DIN頭,N頭,電鍍廠招租,已經(jīng)不再使用鎳打底,主要是由于鎳有磁性,會影響到電性能里面的無源互調(diào)。
純金電鍍主鹽為K[Au(CN)2],屬微工藝。鍍層金純度99.99%,金絲(30μm)鍵合強度>5g,焊球(25μm)抗剪切強度>1.2Kg。努普硬度H<90。在有些情況下,如鍍鉻,是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽極,它只起傳遞電子、導(dǎo)通電流的作用。攪拌會加速溶液的對流,使陰極附近消耗了的金屬離子得到及時補充和降低陰極的濃差極化作用,因而在其它條件相同的情況下,攪拌會使鍍層結(jié)晶變粗。
隨著陰極電流密度的增大。陰極的極化作用也隨之增大(極化數(shù)值的增加量取決于各種不同的電鍍?nèi)芤海,鍍層結(jié)晶也隨之變得細致緊密。電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下,經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子并在陰極上進行金屬沉積的過程。電化學(xué)極化由于陰極上電化學(xué)反應(yīng)速度小于外電源供給電子的速度,從而使電極電位向負的方向移動而引起的極化作用。
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