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液態(tài)硅膠和固態(tài)硅膠的區(qū)別|液態(tài)硅膠和普通硅膠哪個更結實
液態(tài)硅膠比普通硅膠更結實些.還有的是無論液態(tài)硅膠手機套還是固態(tài)硅膠手機套都可能和下面的pc粘接,耐高溫硅膠,固態(tài)硅膠手機套粘接打采用底涂劑再粘接的方法,而液態(tài)硅膠有些采用的是自粘型液態(tài)硅膠原料生產的,后者的穩(wěn)定性會-些.從這點上可以說液態(tài)硅膠也比普通硅膠更結實些.
耐高溫硅膠根據硅橡膠中含量(:硅原子)的不同,可將其分為低、中及高硅橡膠。當橡膠發(fā)生結晶或接近于玻璃化轉變點或者這兩種情況重疊,均會導致橡膠呈現(xiàn)僵硬狀態(tài)。引入適量的大體積的基團使聚合物鏈的規(guī)整性受到破壞,則可降低聚合物的結晶溫度,同時由于大體積基團的引入改變了聚合物分子間的作用力,故也可以改變玻璃化溫度。
低硅橡膠(c6h5/si=6~11%)即由于上述原因具有優(yōu)良的耐低溫性能,且與所用單體類型無關。-膠的脆性溫度為-120℃,耐高溫硅膠,是現(xiàn)今低溫的橡膠。低硅橡膠兼有乙烯基硅橡膠的優(yōu)點,而且成本也不-,因此有取代乙烯基硅橡膠的趨勢。在-提高含量時則會使分子鏈的剛性增大,從而導致耐寒性和彈性的降低,但耐燒蝕和耐輻射性能將有所提高,含量達c6h5/si=20~34%為中硅橡膠具有耐燒蝕的特點,耐高溫硅膠廠,高硅橡膠(c6h5/si=35~50%)則具有優(yōu)異的耐輻射性能。
室溫固化有機硅密封膠廣泛用于該領域的包封、灌注、粘接、浸漬和涂覆等,耐高溫硅膠工廠,對集成電路、微膜元件、厚膜元件、電子組合件或整機進行灌封,膠層內元件清晰可見,可準確測量元件參數(shù)。有機硅膠
在汽車電子上的應用
有機硅應用在汽車電子裝置上有 : 粘接與密封劑、灌封膠、凝膠、絕緣涂料、導熱膠等材料。這些材料被用于保護發(fā)動機控制模塊、點火線圏與點火模塊、動力系統(tǒng)模塊、制動系統(tǒng)模塊、廢氣排放控制模塊、電源系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、各種傳感器、連接器
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