研磨rie
rie是干蝕刻的一種,這種蝕刻的原理是,激光開封機(jī)報(bào)價(jià),當(dāng)在平板電極之間施加10~100mhz的高頻電壓(rf,radio frequency)時會產(chǎn)生數(shù)百微米厚的離子層,在其中放入試樣,離子高速撞擊試樣而完成化學(xué)反應(yīng)蝕刻,激光開封機(jī),此即為rie(reactive ion etching)。蘇州特斯特電子科技有限公司,主要從事各類測試、檢測儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù),產(chǎn)品涵蓋電子元器件,電路板,激光開封機(jī)公司,線纜線束的測試與檢測。
開封的含義:decap即開封,也稱開蓋,開帽,指給完整封裝的ic-部腐蝕,使得ic可以暴露出來,同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備,方便觀察或做其他測試(如fib,emmi),激光開封機(jī)價(jià)格,decap后功能正常。
開封范圍:普通封裝 cob、bga、qfp、 qfn、sot、to、 dip、bga、cob 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。
開封方法:一般的有化學(xué)(chemical)開封、機(jī)械(mechanical)開封、激光(laser)開封、plasma decap 開封實(shí)驗(yàn)室:decap實(shí)驗(yàn)室可以處理幾乎所有的ic封裝形式(cob.qfp.dip sot 等)、打線類型(au cu ag)。
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