2008年我國銅進出口量雙雙下降(進出口監(jiān)測預(yù)警專題)
據(jù)海關(guān)統(tǒng)計,2008年,我國未鍛造的銅及銅材(以下簡稱銅)進出口325.7萬噸,比2007年(下同)下降4.3%。其中,紫銅箔價格,進口263.7萬噸,由2007年的大幅增長34.8%逆轉(zhuǎn)為下降5.1%;出口62萬噸,下降0.8%;全年凈進口量為201.7萬噸,下降6.4%。
一、2008年我國銅進出口的主要特點
(一)進、出口平均價格高位回落,12月均降至近年低點。2008年,我國銅進出口價格呈現(xiàn)明顯的前高后低走勢。上半年進、出口平均價格均一路-,分別在7月和8月創(chuàng)下8400美元/噸和8599美元/噸的歷史高值。9月份以后,又雙雙出現(xiàn)高位回落,12月當(dāng)月均下跌至近年低點,分別僅為4336美元/噸和6530美元/噸,同比分別下跌40.5%和17%。
一、標(biāo)準(zhǔn)銅箔(std):
主要用于壓制紙基酚醛樹脂覆銅箔層壓板和環(huán)氧玻纖布覆銅板(以普通fr-4板為代表),對于用于紙基覆銅板的銅箔,為了提高銅箔與基材的結(jié)合強度,在對銅箔進行粗化處理后,還要涂一層膠,這種銅箔的粗化面粗糙度比較大,銅箔厚度一般在18~70μm,各種性能要求不是-。對于用于玻纖布覆銅板的銅箔,除了進行-的粗化處理外,還要進行耐熱處理(如鍍鎳、鈷、鋅等的合金)、特殊耐高溫防氧化處理,與基材有較高的結(jié)合力,山西紫銅箔,耐熱溫度達到200℃左右,它以18 μm銅箔為主體。
銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔, 它作為pcb的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣。銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成,銅箔一般有90箔和88箔兩種,即為含銅量為90%和88%,尺寸為16*16cm 銅箔,紫銅箔生產(chǎn)廠家,是用途廣泛的裝飾材料。如:賓館酒店、寺院佛像、-、瓷磚馬賽克、工藝品等。 [1] 產(chǎn)品特性編輯銅箔具有低表面氧氣特性,可以附著與各種不同基材,如金屬,紫銅箔供應(yīng)商,絕緣材料等,擁有較寬的溫度使用范圍。主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電,將導(dǎo)電銅箔置于襯底面,結(jié)合金屬基材,具有優(yōu)良的導(dǎo)通性,并提供電磁屏蔽的效果。
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