dac中壓柱 慧德易 中壓自動化防爆系統(tǒng)dac中壓柱

其他ymc gel hg填料特點

1. 高密度＆高強度的硅膠2. 狹窄的粒子分別&微孔分布3. 的機械強度4. 對應(yīng)從實驗室規(guī)模到中試規(guī)模    

ymc*gel hg系列的硅膠因有完整的球形及光滑的表面，所以能夠獲得易裝填的高理論塔板數(shù)。同時，如圖所示微孔徑與以往產(chǎn)品相比具有分布均勻、狹窄的特點。對于微孔徑分布狹窄的填料可以進行均勻的表面修飾，因此能夠獲得-的峰形和重現(xiàn)性。

硅膠墊廠家下面是導(dǎo)熱硅膠墊同導(dǎo)熱硅脂的一個對比

導(dǎo)熱系數(shù)：導(dǎo)熱硅膠墊和導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù),分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

絕緣：導(dǎo)熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差,導(dǎo)熱硅膠墊墊絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏 以上。

形態(tài)：導(dǎo)熱硅脂為凝膏狀 ,導(dǎo)熱硅膠墊為片材。

使用：導(dǎo)熱硅脂需用心涂抹均勻(如遇大尺寸更不便涂抹)，易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電 子元器件;硅膠墊廠家導(dǎo)熱硅膠墊可任意裁切,撕去保護膜直接貼用,公差很小,干凈，節(jié)約人工成本。

厚度:作為填充縫隙導(dǎo)熱材料,導(dǎo)熱硅脂受-,導(dǎo)熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等,應(yīng)用范圍較廣。