t5燈罩外殼生產(chǎn)-東莞明眸-東坑燈罩外殼生產(chǎn)

燈罩外殼生產(chǎn)芯片的組成與分類

   燈罩外殼生產(chǎn)芯片是由p層半導體元素，n層半導體元素，靠電子移動而重新排列組合成的pn結(jié)合體。燈罩外殼生產(chǎn)}芯片是五大原物料：芯片，支架，銀膠，金線，環(huán)氧樹脂。

   首先，我們來led芯片的發(fā)光原理：在芯片被一定的電壓施加正向電極時，正向p區(qū)的空穴則會源源不斷的游向n區(qū)，n區(qū)的電子則會相對于空穴向p區(qū)運動。在電子，空穴相對移動的同時，電子空穴互相結(jié)對，激發(fā)出光子，產(chǎn)生光能。

   其次，我們進一步了解led芯片的分類。led芯片按極性分類可分為：n/p，p/n。按發(fā)光部位分為表面發(fā)光型和五面發(fā)光型。如果按組成分可分為：二元、三元、四元led芯片。所謂的二元、三元、四元led芯片，是指該芯片中所含有效元素的數(shù)目,分類如下:

  a.二元芯片(磷、鎵)    b.三元芯片（磷、鎵、）  c.四元芯片(磷、鋁、鎵、銦)

    三元led芯片和四元led芯片的區(qū)分，主要在于它們的發(fā)光區(qū)的半導體材料不同。如三元led芯片有g(shù)aalas ，gaasp等。 四元芯片是指ingaalp 。雖然三元與四元的材質(zhì)不同，四元亮度較高，但四元led在ir等電性-這方面比三元多，要防靜電，較難作業(yè)。