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這種雙面加工,一般速度不高。下模比較大,上模比較小,擋圈直徑比上模大,比下模小。適當?shù)卣{(diào)節(jié)上模的擺動量,可以實現(xiàn)平板的上下表面同時精磨或拋光。研磨或拋光時,人工將磨料或拋光粉間斷地添加到下模和平板的表面。這種低速的雙面加工,比單面加工提高了效率,光學平板廠家,但被加工的平面度和雙面的平行度則達不到-的要求,所以只適用于般精度平板的加工。
隨著-、-規(guī)模集成電路制造技術(shù)的發(fā)展,光學平板,由于大批量半導體硅片加工的需要,國外出現(xiàn)了雙面高速加工機床,適用于半導體硅片的雙面研磨和拋光,進而被推廣到高速研磨拋光光電儀器中的光學平板。
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