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工藝流程:
來料檢驗 smt倉庫收料 smt、收料、備料 生產(chǎn)準(zhǔn)備 錫膏印刷 bom清單
. ok ok ng ok ng 貼片 回流焊 首件檢驗(ipqc、操作員) chip元件:目視是否 翼型元件:目視有極性 有沒有位移,1.2m長板smt加工,錫膏 <貼片判定標(biāo)準(zhǔn)> <設(shè)備參數(shù)的設(shè)定><設(shè)備的維護、維修及保養(yǎng)> bom清單 <首件檢驗規(guī)范>靜電防護<溫度設(shè)定條件><溫度曲線測試方法> <焊接品質(zhì)判斷標(biāo)準(zhǔn)><設(shè)備的維護、維修及保養(yǎng)> aqi檢測目視檢測aoi 檢測目視檢測 修理 1.首件過爐后,要認(rèn)真檢焊,位移,立碑,假焊,2。如有以上現(xiàn)象要分析原的修改措施,后再過爐,有以上現(xiàn)象出現(xiàn)。 3.解缺后再過5-10塊板看現(xiàn)象,-沒有后再批量4.每隔20分鐘ipqc和班長的板有沒有-現(xiàn)象,smt加工,如措施。
用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳,可以直接焊在有dip結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點是可以很方便地實現(xiàn)pcb板的穿孔焊接,和主板有-的兼容性。但是由于其dip封裝封裝面積和厚度都比較大,而且引腳在插拔過程中很容易被損壞,-性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響,led燈板smt加工,引腳一般都不超過100個。隨著cpu內(nèi)部的高度集成化,dip封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的vga/svga顯卡或bios芯片上可以看到它們的“足跡”。
2、元器件采購與檢查
元器件采購需要嚴(yán)控渠道,一定要從大型貿(mào)易商和原廠提貨,避免二手料和假料。此外,設(shè)置專門的來料檢驗崗位,嚴(yán)格進行如下項目檢查,模組smt加工,-元器件-。
pcb:回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等;
ic:查看絲印與bom是否完全一致,并做恒溫恒濕保存;
其他常見物料:檢查絲印、外觀、通電測值等,檢查項目按照抽檢方式進行,比例一般為1-3%。
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