smt加工-led燈板smt加工-恒域新和(商家)

工藝流程：

來料檢驗 smt倉庫收料 smt、收料、備料 生產(chǎn)準(zhǔn)備 錫膏印刷 bom清單 <不合格處理流程> 發(fā)料單用量及批量 機種資料樣板 鋼網(wǎng)、工裝夾具程序編輯 <定位作業(yè)指導(dǎo)書> 材料準(zhǔn)備，是否工藝要求的器件 錫膏 <錫膏作業(yè)管理1.目視檢查每一塊2.對于bga，密腳和排阻要用顯微鏡和有沒有偏移，和3.對于大器件要檢4.對于要點紅膠的 工程發(fā)料單 工程準(zhǔn)備 ·bom ·pcb文件<印刷判定標(biāo)準(zhǔn)>75% <設(shè)備予數(shù)的設(shè)定> <貼片判定標(biāo)準(zhǔn)>

. ok      ok ng ok ng 貼片 回流焊 首件檢驗(ipqc、操作員) chip元件：目視是否 翼型元件:目視有極性 有沒有位移，1.2m長板smt加工，錫膏 <貼片判定標(biāo)準(zhǔn)> <設(shè)備參數(shù)的設(shè)定><設(shè)備的維護、維修及保養(yǎng)> bom清單 <首件檢驗規(guī)范>靜電防護<溫度設(shè)定條件><溫度曲線測試方法> <焊接品質(zhì)判斷標(biāo)準(zhǔn)><設(shè)備的維護、維修及保養(yǎng)> aqi檢測目視檢測aoi 檢測目視檢測 修理 1.首件過爐后，要認(rèn)真檢焊，位移，立碑，假焊，2。如有以上現(xiàn)象要分析原的修改措施，后再過爐，有以上現(xiàn)象出現(xiàn)。 3.解缺后再過5-10塊板看現(xiàn)象，-沒有后再批量4.每隔20分鐘ipqc和班長的板有沒有-現(xiàn)象，smt加工，如措施。

用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有dip結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點是可以很方便地實現(xiàn)pcb板的穿孔焊接，和主板有-的兼容性。但是由于其dip封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，-性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響，led燈板smt加工，引腳一般都不超過100個。隨著cpu內(nèi)部的高度集成化，dip封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的vga/svga顯卡或bios芯片上可以看到它們的“足跡”。

2、元器件采購與檢查

元器件采購需要嚴(yán)控渠道，一定要從大型貿(mào)易商和原廠提貨，避免二手料和假料。此外，設(shè)置專門的來料檢驗崗位，嚴(yán)格進行如下項目檢查，模組smt加工，-元器件-。

pcb：回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等；

ic：查看絲印與bom是否完全一致，并做恒溫恒濕保存；

其他常見物料：檢查絲印、外觀、通電測值等，檢查項目按照抽檢方式進行，比例一般為1-3%。

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