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傳統(tǒng)led燈中使用的芯片尺寸為0.25mm×0.25nm,并且用于照明的led的尺寸通常為1.0mm×1.0mm或。 led模具成型工作臺結構,倒金字塔結構和倒裝芯片設計可以提高發(fā)光效率并發(fā)出更多光。 led地埋燈系列可以適合馬路沿、隧道、步道、天橋步道、過道、臺階、墻壁、河沿、可以增加感應、可以增加音效。 led封裝設計的-包括高導電金屬塊板,倒裝芯片設計和裸板鑄造引線框架,可用于設計高功率,低電阻電阻器,這些器件提供比傳統(tǒng)led更高的照明。該產品具有更高的照度。
這種燈的等強度曲線沒有對稱平面。主要選擇不同品種光源的光強色散混光燈和燈具,根據(jù)使用的具體照明要求和規(guī)劃。投光燈采用一體化散熱結構設計,與一般的散熱結構設計相比,其散熱面積增加了80%,led防爆泛光燈,-了le投光燈的發(fā)光效率和使用壽命。 led投光燈還具有特殊的防水設計,采用特殊工藝處理的電路板,內部附加導雨槽,-即使進水也不會影響led投光燈的使用。 led投光燈可以向任何方向調節(jié),并且具有不受氣候條件影響的結構,因此它們具有廣泛的用途。一般適用于建筑物輪廓、體育場、立交橋、公園、紀念碑等。led投光燈生產廠家
led投光燈與led泛光燈本質的區(qū)別在于他們之間折射的角度不同。led投光燈往往有特定的照射對象,照射的范圍較;而led泛光燈沒有特定照射對象,通常都是用來照亮整個場景。在同一應用場景中 led泛光燈不能裝多個,否則會使整個畫面顯得呆板;但led投光燈不同,可以根據(jù)場景需要,在同一場景中可以放多個led投光燈,投射效果反而會-!
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