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所周知,電子器件的工作溫度直接決定其使用壽命和穩(wěn)定性,要讓pc各部件的工作溫度保持在合理的范圍內(nèi),除了-pc工作環(huán)境的溫度在合理范圍內(nèi)之外,還必須要對其進(jìn)行散熱處理。而隨著pc計(jì)算能力的增強(qiáng),型材鰭片式散熱器,功耗與散熱問題日益成為不容回避的問題。
一般來說,pc內(nèi)的熱源大戶包括cpu、主板、顯卡以及其他部件如硬盤等,它們工作時(shí)消耗的電能會(huì)有相當(dāng)一部分轉(zhuǎn)化為熱量。尤其對目前的高l端顯卡而言,-可達(dá)到200w功耗,其內(nèi)部元件的-量不可小覷,要-其穩(wěn)定地工作更必須有效地散熱。
積灰層的有效熱導(dǎo)率
將積灰層簡化成多孔介質(zhì)模型主要的目的是要獲得它的有效熱導(dǎo)率,鰭片式散熱器訂做,然后將肋片表面的積灰層簡化成一定厚度的薄壁,并將求得的有效熱導(dǎo)率賦予該薄壁就可以通過數(shù)值模擬來探究積灰層對肋片散熱特性的影響。
積灰的堆疊形式以及顆粒尺寸等因素都會(huì)影響積灰內(nèi)部形成的孔隙特征,孔隙特征是描述積灰結(jié)構(gòu)重要的參數(shù),所以將積灰簡化從多孔介質(zhì)模型是準(zhǔn)確的。
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