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硅片厚度也是影響生產(chǎn)力的一個(gè)因素,因?yàn)樗P(guān)系到每個(gè)硅塊所生產(chǎn)出的硅片數(shù)量。超薄的硅片給線鋸技術(shù)提出了額外的挑戰(zhàn),因?yàn)槠渖a(chǎn)過程要困難得多。除了硅片的機(jī)械脆性以外,如果線鋸工藝沒有精密控制,細(xì)微的裂紋和彎曲都會(huì)對(duì)產(chǎn)品良率產(chǎn)生影響。超薄硅片線鋸系統(tǒng)必須可以對(duì)工藝線性、切割線速度和壓力、以及切割冷卻液進(jìn)行精密控制。
無論硅片的厚薄,二三極管回收公司,晶體硅光伏電池制造商都對(duì)硅片的提出了-的要求。硅片不能有表面損傷(細(xì)微裂紋、線鋸印記),形貌缺陷(彎曲、凹凸、厚薄不均)要化,對(duì)額外后端處理如拋光等的要求也要降到。
生產(chǎn)藍(lán)寶石晶體主要消耗的原料為5n高純氧化體,塊體 。目前國內(nèi)生產(chǎn)高純氧化鋁的主流技術(shù)有三種:多重結(jié)晶法、醇鹽水解法、直接水解法。1, 多重結(jié)晶法具體又分為硫酸鋁銨熱解法和碳酸鋁銨熱解法。目前國內(nèi)山東,上海,貴州等地的廠家,多數(shù)采取這種方法。它的缺點(diǎn)就是金屬鐵、鎳、鈦、鋯等離子以及鹵素元素難以去除,純度可以達(dá)到4n,基本已經(jīng)-了,實(shí)際是3個(gè)9;從純度上說,它的缺陷挺大,一般只能用在焰熔法寶石上,要直接拿來做大尺寸藍(lán)寶石晶體原料就很難。無法滿足要求。
一、電路板圖的描繪
描繪是指將設(shè)計(jì)好的電路板圖復(fù)印到敷銅板上,并用耐腐蝕材料將線路覆蓋。
1.復(fù)印
按需要大小裁切一塊單面敷銅板,將上圖所示電路板圖用復(fù)寫紙復(fù)印到敷銅板的銅箔面,如下圖所示。
2.覆蓋
覆蓋的目的是將需要的銅箔部分(即線路)掩蓋住,以便在腐蝕后保留下來。覆蓋可以采用任何便于操作的耐腐蝕材料,一例如油漆、樹脂膠、滌綸膠帶、耐腐蝕油彩等。
(1)油漆覆蓋法。用小毛筆蘸少許油漆,沿敷銅板銅箔面上復(fù)印出的線路細(xì)心涂覆,如上圖所示。涂覆過程中應(yīng)保持線路平直,該覆蓋的部分應(yīng)全部嚴(yán)密覆蓋。涂覆中萬一發(fā)生溢出,可在油漆干透以后用美工刀修去。
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