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連接器
連接器本體部分具有的特點(diǎn):使 各接觸彈片相互隔離 ,不能電性導(dǎo)通 ;固定各接觸 彈片對(duì)各接觸彈片進(jìn)行機(jī)械保護(hù) ;對(duì)各接觸彈片進(jìn)行工作環(huán)境遮蔽保護(hù) 。其中環(huán)境遮蔽與連接器本體的設(shè)計(jì)有關(guān) ,尤其與連接器本體的封閉程度有關(guān) 。這種遮蔽效果在-的環(huán)境中顯得尤其重要。工業(yè)環(huán)境和暴露時(shí)間對(duì)接觸 片阻值的影 響 。實(shí)驗(yàn)環(huán) 境 中包括 -物 、氮氧化物和氧化物 ,濃度為十億分之幾十到幾百就足夠 了 。數(shù) 據(jù)對(duì)插接的和未插接的連接器都適用 。樣品也獲得 了一 些抵抗環(huán)境 的性能 。在暴露了數(shù)十小時(shí)后 ,沒(méi)有本體的接觸彈片 ,其 接觸阻值明顯地增 加 了 , 有本體 的接觸彈片 ,其 接觸 阻值卻很少變化 ,這 樣的接觸彈片在工業(yè)環(huán)境中可以使用 10 年 。這些數(shù)據(jù)說(shuō)明了絕緣本體的遮 蔽效 果。其它一些連接器本體作用與連接器本體的材料特性有關(guān)。電子特性包括電阻系數(shù)和擊穿電壓 。這些特性影響接觸彈片在連接 器本體 的絕 緣性 能。 重要的機(jī)械性能包括彎曲強(qiáng)度和蠕變 強(qiáng)度 ,因 為這些性能影響 接觸 彈片在本體上的牢固程度。與溫度有關(guān)的特性包括連續(xù)使用和加熱使聚合體變 形的溫度 值 .在許多情況下,尤其在表面組接中,溫度起著非常重要的作用。此外 ,考慮化學(xué)和溫度對(duì)絕緣本體尺寸穩(wěn)定的影響也是很重 要 的。維持連接器中心線的間距 、直線度 、平 滑度以及曲度對(duì)連接器的裝配性能和插接性能都很關(guān)鍵 。更重 要 的是 ,絕緣本體的設(shè)計(jì)一般都具有許相同的特征和要求 ,但其材料卻不盡相同。絕 緣本體的材料是由各種需要決定的 。絕緣本體的材料不但要適應(yīng)使用環(huán)境 ,而且還要和裝配相對(duì)應(yīng) 。在許多情況下,正是裝配過(guò)程決定了使用何種材料 。
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連接器功能
在應(yīng)用不同的行業(yè)和實(shí)際產(chǎn)品上的連接器中,其功能是不一樣,反應(yīng)在結(jié)構(gòu)上和產(chǎn)品精密度上也是有不同的差異。像有些連接器在-需要用于smt貼片,或是過(guò)波峰焊,這對(duì)于連接器的平行度, 或是正位度以及角間距等有-的要求。超出相應(yīng)的規(guī)格,則可能不能使用或是影響到-的使用。對(duì)于設(shè)計(jì)的-來(lái)說(shuō),不僅要了解到連接器生產(chǎn)廠家的相關(guān)要求,而且還要盡可能的了解到產(chǎn)品的應(yīng)用行業(yè)。這樣在設(shè)計(jì)時(shí)可以充分考慮到其中的-因素或是注意事項(xiàng)。
連接器端子電鍍需考慮的因素
多孔性
在電鍍工藝中,金在眾多暴露在表面的污點(diǎn)上成核。這些核繼續(xù)增大而在表面展開,后這些島狀物(孤立的物體)互相沖撞而完全覆蓋了表面,形成多孔性的電鍍表面。金鍍層的多孔性與鍍層厚度有一定的關(guān)系。在 15u 以下,多孔性迅速增加,50u 以上,多孔性很低,實(shí)際降低的速率可以忽略。這就是為什么電鍍的厚度通常在 15~50u 范圍內(nèi)的原因。多孔性和基材的缺陷,如包含物、疊層、沖壓痕跡、沖壓不正確的清洗、不正確的潤(rùn)滑等也有一定的關(guān)系。
b. 磨損
端子電鍍表面的磨損,也會(huì)造成基材暴露。電鍍表面的磨損或壽命取決于表面處理的兩種特性:摩擦系數(shù)和硬度。硬度增加,摩擦系數(shù)減少,表面處理的壽命會(huì)提高。電鍍金通常為硬金,含有變硬的活化劑,其中 co(鈷)是常見(jiàn)的硬化劑,能提高金的耐磨損性。鈀鎳電鍍的選擇可-提高鍍層的耐摩性和壽命。一般在 20~30u 的鈀鎳合金上再覆蓋 3u 的金鍍層,既有-的導(dǎo)電性,又有-的耐磨性。另外,通常便用鎳底層來(lái)進(jìn)一步提高壽命。
c. 鎳底層
鎳底層是電鍍要考慮的首要因素,它提供了幾項(xiàng)重要功能,-端子接觸界面的完整性。通過(guò)正面性的氧化物表面,鎳提供了一層有效的隔離層,阻隔了基材和小孔,從而減少了小孔腐蝕的潛在的可能;并提供了位于電鍍層之下的一層硬的支撐層,從而提高了鍍層壽命。什么樣的厚度合適呢?鎳底層越厚,磨損越低,但從成本及控制表面的粗造度考慮,一般是擇 50~100u 的厚度。
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