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泰格激光設(shè)備——模具激光淬火設(shè)備
隨著激光加工技術(shù)的發(fā)展,激光加工在手機(jī)制造中有多處應(yīng)用,例如激光打標(biāo)可應(yīng)用于手機(jī)logo雕刻、表面-標(biāo)記、藍(lán)寶石內(nèi)雕隱性-等;
由于手機(jī)防水性要求越來(lái)越高,模具激光淬火設(shè)備廠家,小孔徑加工選擇激光鉆孔更為合適;藍(lán)寶石玻璃手機(jī)屏幕激光切割、-頭保護(hù)鏡片激光切割、fpc柔性電路板激光切割等;手機(jī)背板、電池等用激光焊接。 模具激光淬火設(shè)備
泰格激光設(shè)備——模具激光淬火設(shè)備
激光的起源可以追溯到1916年愛因斯坦發(fā)布的<關(guān)于輻射的量i子理論> 一文,他在此文中首i次提出受激輻射理論,為日后激光的發(fā)展提供了理論基礎(chǔ)。
1960年美國(guó)科學(xué)家梅曼利用高強(qiáng)閃光燈來(lái)-紅寶石,由此產(chǎn)生了上的第i一束激光;經(jīng)過幾年的論證與實(shí)驗(yàn),同質(zhì)結(jié)gaas半導(dǎo)體激光器于1962問世。
1969年9月,leningrad ioffe研究所發(fā)布了雙異質(zhì)半導(dǎo)體激光器的理論成果;1970年初,貝爾實(shí)驗(yàn)室成功降低了雙異質(zhì)半導(dǎo)體激光器的臨界電流密度,實(shí)現(xiàn)了室溫條件下的連續(xù)受激激發(fā)。 模具激光淬火設(shè)備
泰格激光設(shè)備——模具激光淬火設(shè)備
pcb線路板紫外激光切割應(yīng)用 pcb是電子元器件的重要載體,具有非常廣泛性的應(yīng)用,自動(dòng)化模具激光淬火設(shè)備,隨著智能化產(chǎn)品的升級(jí),對(duì)pcb分板加工的要求越來(lái)越高,對(duì)紫外激光切割機(jī)導(dǎo)入到pcb行業(yè)應(yīng)用逐漸開展。紫外激光切割機(jī)在pcb板行業(yè)中主要用于pcb激光分板,杭州模具激光淬火設(shè)備,如fr4、補(bǔ)強(qiáng)鋼片、fpc、軟硬結(jié)合板、玻纖板的紫外激光切割。模具激光淬火設(shè)備
超薄金屬材料紫外激光切割應(yīng)用 超薄金屬指的是0.2mm以下的金屬材料,如銅箔、鋁箔、不銹鋼以及合金材料等。采用紫外激光切割機(jī)加工無(wú)i毛刺,低碳化,無(wú)變形,實(shí)現(xiàn)精密切割,常用于軍i工零配件、光伏銅箔等行業(yè)中。模具激光淬火設(shè)備
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