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蘇州特斯特電子科技有限公司提供激光開封機-蘇州特斯特-激光開封機公司。
微光顯微鏡偵測得到亮點之情況：會產(chǎn)生亮點的缺陷 - 漏電結(jié)（junction leakage）; 接觸毛刺（contact spiking）; （熱電子效應）hot electr;閂鎖效應（ l-h-up）;氧化層漏電（ gate oxide defects / leakage(f-n current)）;多晶硅晶須（poly-silicon filaments）; 襯底損傷（substrate damage）; （物理損傷）mechanical damage等。原來就會有的亮點 - saturated/ active bipolar transistors; -saturated mos/dynamic cmos; forward biased diodes/reverse；biased diodes(break down) 等。
emmi偵測的到亮點、-(hot spot)情況；原來就會有的亮點、-(hot spot)飽和區(qū)操作中的bjt或mos(saturated/active bipolar transistors /saturated mos)動態(tài)式cmos (dynamic cmos)二極管順向與逆向偏壓崩潰 (forward biased diodes /reverse biased diodes breakdown)偵測不到亮點情況不會出現(xiàn)亮點的故障奧姆或金屬的短路(ohmic short / metal short)亮點被遮蔽之情況埋入式接面的漏電區(qū)(buried juncti)金屬線底下的漏電區(qū)(leakage sites under metal)
激光開封機-蘇州特斯特-激光開封機公司由蘇州特斯特電子科技有限公司提供。行路致遠，-。蘇州特斯特電子科技有限公司致力成為與您共贏、共生、共同前行的-，更矢志成為分析儀器具有競爭力的企業(yè)，與您一起飛躍，共同成功!
聯(lián)系我們時請一定說明是在100招商網(wǎng)上看到的此信息，謝謝！
本文鏈接：http://www.jiewangda.cn/zhaoshang/269037245.html
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芯片失效分析步驟:
1、非破壞性分析：主要是超聲波掃描顯微鏡（c-sam）--看有沒delamination，xray--看內(nèi)部結(jié)構(gòu)，激光開封機，等等；
2、電測：主要工具，萬用表，示波器， tek370a
3、破壞性分析：機械decap，激光開封機設備，化學 decap芯片開封機
4、半導體器件芯片失效分析 芯片內(nèi)部分析，激光開封機報價，孔洞氣泡失效分析。
蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，激光開封機公司，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。
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