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釬焊料軋機,錫金焊料軋機,錫銀銅焊料軋機
型號:jh-rz-260
名稱:預成型焊片陶瓷輥熱扎機
用途:主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點:該機采用陶瓷材料做軋輥 ,嘉泓精密金錫焊片軋機,油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑,解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍:預成型焊片,鋰離子電池電芯
適應材料寬度:20 mm ~80 mm
軋制來料厚度:≤6mm
軋制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
軋制溫度:≤300℃
芯片級封裝技術
在bga(球柵陣列)技術開始推廣的同時,另外一種從bga發(fā)展來的csp封裝技術正在逐漸展現(xiàn)它的生力軍-,金士頓、勤茂科技等內(nèi)存制造商已經(jīng)推出采用csp封裝技術的內(nèi)存產(chǎn)品。csp(chip scale package)即芯片尺寸封裝,作為新一代封裝技術,它在tsop、bga的基礎上性能又有了-性的提升。csp封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14,已經(jīng)相當接近1:1的理想情況,尺寸也僅有32平方毫米,約為普通bga的1/3,僅僅相當于tsop面積的1/6。這樣在相同封裝尺寸內(nèi)可有更多i/o,使組裝密度進一步提高,可以說csp是縮小了的bga。 csp封裝芯片不但體積小,同時也更薄,其金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.2mm,-提高了芯片在長時間運行后的-性,其線路阻抗較小,芯片速度也隨之得到大幅提高,csp封裝的電氣性能和-性也相比bga、tosp有相當大的提高。在相同芯片面積下csp所能達到的引腳數(shù)明顯也要比后兩者多得多(tsop多304根,bga以600根為限,csp原則上可以制造1,000根),這樣它可支持i/o端口的數(shù)目就增加了很多。此外,csp封裝芯片的中心引腳形式有效縮短了信號的傳導距離,衰減隨之減少,使芯片的抗干擾、抗噪性能得到大幅提升,這也使csp的存取時間比bga-15%~20%。在csp封裝方式中,芯片通過一個個錫球焊接在pcb板上,嘉泓金錫焊片,由于焊點和pcb板的接觸面積較大,所以芯片在運行中所產(chǎn)生的熱量可以很容易地傳導到pcb板上并散發(fā)出去;而傳統(tǒng)的tsop封裝方式中,芯片是通過芯片引腳焊在pcb板上的,焊點和pcb板的接觸面積較小,芯片向pcb板傳熱就要相對困難一些。csp封裝可以從背面散熱,且熱效率-,csp的熱阻為35℃/w,而tsop熱阻40℃/w。測試結(jié)果顯示,運用csp封裝的芯片可使傳導到pcb板上的熱量-88.4%,而tsop芯片中傳導到pcb板上的熱能為71.3%。另外由于csp芯片結(jié)構(gòu)緊湊,電路冗余度低,因此它也省去了很多不-的電功率消耗,致使芯片耗電量和工作溫度相對降低。目前csp已經(jīng)開始應用于密度和-型化的消費類電子產(chǎn)品領域,如內(nèi)存條、移動電話、便攜式電腦、pda、-型錄像機、數(shù)碼相機等產(chǎn)品
型號:jh-ry-60
名稱:精密熱扎機
用途:主要適用于預成型焊片的精密熱扎制
特點:該機采用陶瓷材料做軋輥,輥面經(jīng)過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材平整光滑,厚度
適用范圍:預成型焊片
管用sn/ag4/cu0.5制作的焊點有可能-現(xiàn)有的-權,但業(yè)界還是建議使用這種合金。人們曾假想地認為,通過給這種系統(tǒng)施加預先工藝可以避開--。但這種想法是錯誤的,因為大多數(shù)的-說明都會涉及合金成份和應用范圍(焊點)兩部分內(nèi)容。換句-,如果預先工藝能夠得到證實,突破-的合金成份-是可能的。但如果-說明做得很完善,那么還需向聲明了電子裝配焊接特定用法的應用部分進行挑戰(zhàn)?偟膩碚f,這意味著即使制造商正在使用一種-規(guī)定范圍(如sn/ag4/cu0.5)以外的合金,但如果在制造過程中,此合金偶獲基礎金屬成分(一般為銅)并因而形成一種含有-規(guī)定范圍內(nèi)的成份構(gòu)成的金屬間化合物的話,那么該制造商就會因-了-權而受到法律的裁決。
橋聯(lián)
橋聯(lián)的發(fā)生原因,大多是焊料過量或焊料印刷后-塌邊,或是基板焊區(qū)尺寸超差,金錫焊片,smd貼裝偏移等引起的,在sop、qfp電路趨向微細化階段,橋聯(lián)會造成電氣短路,影響產(chǎn)品使用。作為改正措施 :
a.要防止焊膏印刷時塌邊-。
b.基板焊區(qū)的尺寸設定要符合設計要求。
c.smd的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。
d.基板布線間隙,嘉泓金錫焊片可逆軋機,阻焊劑的涂敷精度,都必須符合規(guī)定要求。
e.制訂合適的焊接工藝參數(shù),防止焊機傳送帶的機械性振動。
焊料陶瓷輥軋機 ,
型號:jh-ry-60
名稱:陶瓷輥扎機
用途:主要適用于預成型焊片的熱扎制
特點:該機采用陶瓷材料做軋輥,輥面經(jīng)過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預成型焊片
適應材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5t
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