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2　電路板清洗技術(shù)

半水清洗技術(shù)

半水清洗主要采用-和去離子水，再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬于-，屬于可燃性溶劑，閃點比較高，毒性比較低，使用上比較安全，但是須用水進行漂洗，然后進行烘干。有些清洗劑中添加5%~20%的水和少量表面活性劑，既降低了可燃性，又可使漂洗更為容易。半水清洗工藝特點是：

1） 清洗能力比較強，能同時除去極性污染物和非極性污染物，洗凈能力-性較強；

2） 清洗和漂洗使用兩種不同性質(zhì)的介質(zhì)，漂洗一般采用純水；

3） 漂洗后要進行干燥。

該技術(shù)不足之處在于廢液和廢水處理是一個較為復(fù)雜和尚待解決的問題。

印刷電路板的制造

在電子產(chǎn)品趨于多功能復(fù)雜化的前題下，集成電路元件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數(shù)量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要應(yīng)用高密度線路配置及微孔技術(shù)來達成目標(biāo)。配線與跨接基本上對單雙面板而言有其達成的困難，因而電路板會走向多層化，又由于訊號線不斷的增加，更多的電源層與接地層就為設(shè)計的必須手段，這些都促使從層印刷電路板（multilayer printed circuit board）普遍。

對于高速化訊號的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高-輸能力、降低不-的輻射（emi）等。采用stripline、microstrip的結(jié)構(gòu)，多層化就成為-的設(shè)計。為減低訊號傳送的品-題，會采用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構(gòu)裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應(yīng)需求。bga (ball grid array)、csp (chip scale package)、dca (direct chip attachment)等組零件組裝方式的出現(xiàn)，更促印刷電路板推向前高密度境界。