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電路板清洗技術(shù)
3、 免清洗技術(shù)
在焊接過程中采用免清洗助焊劑或免清洗焊膏,渭南電池片硅片價(jià)格,焊接后直接進(jìn)入下道工序不再清洗,
免清洗技術(shù)是目前使用多的一種替代技術(shù),尤其是移動(dòng)通信產(chǎn)品基本上都是采用免洗方法來替代ods。目前-已經(jīng)開發(fā)出很多種免洗焊劑,國內(nèi)如北京晶英公司的免清洗焊劑。
免清洗焊劑大致可分為三類:
1) 松香型焊劑:再流焊接使用(rma),可免洗。
2) 水溶型焊劑:焊后用水清洗。
3) 低固態(tài)含量助焊劑:免清洗。免清洗技術(shù)具有簡化工藝流程、節(jié)省制造成本
和污染少的優(yōu)點(diǎn)。近十年來,回收客退實(shí)驗(yàn)電池片硅片價(jià)格,免清洗焊接技術(shù)、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用,是20 世紀(jì)末電子產(chǎn)業(yè)的一大特點(diǎn)。取代cfcs 的途徑是實(shí)現(xiàn)免清洗。
2 電路板清洗技術(shù)
半水清洗技術(shù)
半水清洗主要采用-和去離子水,再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬于-,屬于可燃性溶劑,閃點(diǎn)比較高,毒性比較低,使用上比較安全,但是須用水進(jìn)行漂洗,然后進(jìn)行烘干。有些清洗劑中添加5%~20%的水和少量表面活性劑,回收采購采購電池片硅片價(jià)格,既降低了可燃性,又可使漂洗更為容易。半水清洗工藝特點(diǎn)是:
1) 清洗能力比較強(qiáng),能同時(shí)除去極性污染物和非極性污染物,洗凈能力-性較強(qiáng);
2) 清洗和漂洗使用兩種不同性質(zhì)的介質(zhì),漂洗一般采用純水;
3) 漂洗后要進(jìn)行干燥。
該技術(shù)不足之處在于廢液和廢水處理是一個(gè)較為復(fù)雜和尚待解決的問題。
化電路板包括電路板主體、電子元件及連接部,電路板主體與連接部相連,連接部表面設(shè)有金屬薄片,金屬薄片上設(shè)有金屬點(diǎn),電路板主體背部設(shè)有加強(qiáng)板,電路板主體內(nèi)部設(shè)有銅錫層。該電路板化性強(qiáng),且利用金屬點(diǎn)來與外部電子元件電連接,因此不必-金屬薄片氧化的問題,同時(shí)還可根據(jù)實(shí)際情況選擇電路板的薄厚程度,靈活實(shí)用,另外化電路板還實(shí)現(xiàn)了把銅錫層設(shè)置在基材內(nèi)部,使其方便連接電容。
隨著電子科技的不斷進(jìn)步,大部分電子產(chǎn)品均包含有電路板,其上設(shè)置有許多電子零件,用以達(dá)成電子控制功能。但是目前所使用的電路板在化及靈活運(yùn)用上有所欠缺,同時(shí)不能-的與外部電子元件進(jìn)行接觸,回收電站返修電池片硅片價(jià)格,另外沒有實(shí)現(xiàn)將電容設(shè)置在電路板主體內(nèi)部的功能。因此,需要對現(xiàn)有的電路板做出相應(yīng)的改進(jìn),相信通過這樣的改進(jìn)后,能-的滿足使用者的需求。
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