日照微弧技術有限公司提供微弧氧化 鎂合金加工-日照微弧氧化電源-鎂合金微弧氧化。
微弧氧化技術工藝特點
微弧氧化從普通陽極氧化發(fā)展而來,其裝置包括專門用的高壓電源、氧化槽、冷卻系統(tǒng)和攪拌系統(tǒng)。氧化液大多采用堿性溶液,對環(huán)境污染小。溶液溫度以室溫為宜,溫度變化范圍較寬。溶液溫度對微弧氧化的影響比陽極氧化小得多,因為微弧區(qū)燒結溫度達幾千度,遠高于槽溫,而陽極氧化要求溶液溫度較低,-是硬質陽極氧化對溶液溫度-更為嚴格。微弧氧化工件的形狀可以較復雜,部分內表面也可處理。此外,鋁鎂合金微弧氧化,微弧氧化工藝流程比陽極氧化簡單得多,也是此技術工藝特點之一。






由于微弧氧化技術具有上述優(yōu)點和特點,微弧氧化 鎂合金加工,因此在機械,汽車,電子,航天航空及建筑民用等工業(yè)領域有著極其廣泛的應用前景。主要可用于對耐磨、耐蝕、耐熱沖擊、高絕緣等性能有特殊要求的鋁基零部件的表面強化處理;同時也可用于建筑和民用工業(yè)中對裝飾性和耐磨耐蝕要求高的鋁基材的表面處理;還可用于常規(guī)陽極氧化不能處理的特殊鋁基合金材料的表面強化處理。例如,汽車等各車輛的鋁基活塞,活塞座,汽缸及其他鋁基零部件;機械、化工工業(yè)中的各種鋁基模具,各種鋁罐的內壁,鎂合金微弧氧化,飛機制造中的各種鋁基零部件如貨倉地板,滾棒,導軌等;以及民用工業(yè)中各種鋁基五金產品,健身器材等。

用正交試驗法,對影響7075鋁合金微弧氧化膜層致密性的電參數(shù)進行優(yōu)化。以膜層厚度和孔隙率作為指標,以正向電壓、電流密度、正占空比和脈沖頻率作為因素設計,并開展了四因素三水平的正交試驗。使用掃描電鏡對正交試驗后微弧氧化陶瓷膜層的表面形貌進行了觀察;利用image j軟件對陶瓷膜層的膜層厚度及孔隙率進行測量。
結果表明:影響微弧氧化陶瓷膜層厚度的電參數(shù)順序從大到小依次為:正向電壓〉電流密度〉正占空比〉脈沖頻率;
影響微弧氧化膜層孔隙率的電參數(shù)順序從大到小依次為:正向電壓〉電流密度〉正占空比〉脈沖頻率;
采用綜合平衡法確定的電參數(shù)的優(yōu)化結果為:正向電壓550v、電流密度8 a/dm^2、正占空比20%、頻率400hz。

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