激光開封機(jī)價(jià)格-激光開封機(jī)-蘇州特斯特

芯片失效分析步驟:

1、非破壞性分析：主要是超聲波掃描顯微鏡（c-sam）--看有沒delamination，xray--看內(nèi)部結(jié)構(gòu)，等等；

2、電測：主要工具，萬用表，示波器， tek370a

3、破壞性分析：機(jī)械decap，激光開封機(jī)，化學(xué) decap芯片開封機(jī)

4、半導(dǎo)體器件芯片失效分析 芯片內(nèi)部分析，孔洞氣泡失效分析。

蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。

顯微鏡是很多行業(yè)中對(duì)產(chǎn)品和性能檢測的一個(gè)重要儀器，它廣泛的應(yīng)用于各個(gè)的科學(xué)研究，教學(xué)實(shí)踐，生產(chǎn)檢測等領(lǐng)域。一般的顯微測試是基于人工調(diào)節(jié)顯微鏡的對(duì)焦系統(tǒng)，激光開封機(jī)價(jià)格，反復(fù)的手工操作，直到調(diào)到被測對(duì)象的正焦位置，這樣一個(gè)過程花費(fèi)時(shí)間較長，效率低，并且，人員必須在顯微鏡旁邊，不能遠(yuǎn)程調(diào)結(jié)。隨著人們對(duì)顯微鏡的自動(dòng)化、智能化要求的提高，自動(dòng)對(duì)焦技術(shù)的顯得越來越重要了。尤其是有些場和需要人員離開。這就需要一種能夠遠(yuǎn)程快速調(diào)焦的顯微鏡，有的產(chǎn)品用電動(dòng)z軸調(diào)焦，電動(dòng)z軸的缺點(diǎn)是成本高安裝復(fù)雜，速度慢。不能達(dá)到毫秒級(jí)的調(diào)焦，也不能實(shí)現(xiàn)復(fù)眼的效果，（即多焦點(diǎn)）。