uvc led封裝產(chǎn)品的品質(zhì)受熱管理和氣密性的影響,這兩方面也是封裝環(huán)節(jié)的技術(shù)難點。其中,熱管理直接影響uvc led封裝產(chǎn)品的壽命,而氣密性則很大程度決定其-性。
uvc led對熱敏感,其外量1子效率(eqe)較低,僅小部分電能轉(zhuǎn)換成光,而大部分電能都轉(zhuǎn)換成熱量,直接影響芯片的使用壽命。鑒于此,現(xiàn)階段,很多產(chǎn)品以倒裝芯片搭配高導(dǎo)熱氮化鋁基板的方案為主。氮化鋁具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性,-紫外線光源本身的老化,可滿足uvc led高熱管理的需求。
除了材料,封裝工藝也是熱管理的影響因素。封裝工藝主要體現(xiàn)在固晶技術(shù)上,包括銀漿焊接、錫膏焊接和金錫共晶焊三種方式。
銀漿焊接雖然結(jié)合力-,uvc led燈珠廠家,但容易造成銀遷移,導(dǎo)致器件失效。至于錫膏焊接,由于錫膏熔點僅220度左右,因此在器件貼片后,再次過爐會出現(xiàn)再融現(xiàn)象,芯片容易脫落失效,影響uvc led-性。
金錫共晶焊主要通過助焊劑進(jìn)行共晶焊接,能有效提升芯片與基板的結(jié)合強(qiáng)度和導(dǎo)熱率,uvc led燈珠批發(fā),相比之下-性更高,有利于uvc led的品質(zhì)-。因此,市面上多采用金錫共晶焊方式。
在焊接工藝中,主要涉及焊接空洞率問題。焊接空洞指led芯片與基板焊接過程中形成的缺陷,在外形上呈現(xiàn)為空洞的狀態(tài),是影響散熱的重要指標(biāo),焊接空洞率越低,散熱效果越好,產(chǎn)品壽命越長,品質(zhì)越好。
uvc led水殺菌應(yīng)用針對殺菌對象,可以分為靜態(tài)水體和動態(tài)流水水體。
靜態(tài)水體針對的是儲水裝置應(yīng)用的場合,如凈水器水罐或者家用加濕器的儲水槽等。儲水裝置中的水通常會比較長時間靜置,在溫濕度適宜的前提下,靜置水與空氣或者其他介質(zhì)中攜帶的-接觸進(jìn)而大批量繁殖造成-超標(biāo)。靜態(tài)水殺菌模塊針對此點,通過定時定(輻射劑)量的方式對儲水裝置中的水體進(jìn)行照射殺菌,揚(yáng)州uvc led,達(dá)到凈化水體的效果。
流水水體殺菌情況和靜態(tài)水截然不同,水在管路中流動速度較快,要求在水流過殺菌模塊的瞬間將水體中的-充分滅殺,對led的功率和光線的利用效率要求非常高,隨之成本也遠(yuǎn)高于靜態(tài)水殺菌。目前流水殺菌模組主要應(yīng)用在高耑的家用飲水機(jī)和商用機(jī)。
紅外led燈珠的基本結(jié)構(gòu)是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料,置于一個有引線的架子上,然后四周用環(huán)氧樹脂密封,uvc led批發(fā),起到保護(hù)內(nèi)部芯線的作用,所以紅外led燈珠的抗震性能好。
紅外led燈珠的應(yīng)用:
蕞初紅外led燈珠用作儀器儀表的指示光源,后來各種光色的紅外led燈珠在交通信號燈和大面積顯示屏中得到了廣泛應(yīng)用,產(chǎn)生了-的經(jīng)濟(jì)效益和社會效益。
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