2019-2024年pcb行業(yè)市場運(yùn)營趨勢分析及投資潛力研究報(bào)告

北京中宏經(jīng)略信息咨詢有限公司為您提供2019-2024年pcb行業(yè)市場運(yùn)營趨勢分析及投資潛力研究報(bào)告。報(bào)告：2019-2024年pcb行業(yè)市場運(yùn)營趨勢分析及投資潛力研究報(bào)告報(bào)告編號：138066 網(wǎng)上閱讀：http:/--bigdata.cn/report/20181026/138066.html 報(bào)告目錄：-章 pcb行業(yè)概述 1 1.1 pcb的介紹 1 1.1.1 pcb的定義 1 1.1.2 pcb的分類 1 1.1.3 pcb的特點(diǎn) 2 1.2 pcb的產(chǎn)業(yè)鏈 3 1.2.1 pcb產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成 3 1.2.2 產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹 3 1.3 pcb行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 4 1.3.1 - 4 1.3.2 國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn) 5 1.4 pcb特點(diǎn) 6 1.4.1 電路板屬訂單型生產(chǎn)形態(tài) 6 1.4.2 電路板的制造流程長且復(fù)雜 6 1.4.3 電路板屬資本密集型行業(yè) 6 1.4.4 電路板的議價(jià)能力相對較弱 6 第二章 全球pcb行業(yè)發(fā)展分析 7 2.1 2014-2017年全球pcb市場情況分析 7 盡管全球 pcb 增速放緩，但 pcb 行業(yè)一直在穩(wěn)步發(fā)展，全球影響越來越大。2014 年，全球 pcb 總產(chǎn)值約為 574.3 億美元，而 pcb 產(chǎn)值占全球比例從 2013 年的 43.8%增長到 45.5%，達(dá)到 261.3 億美元（內(nèi)外資），約 1650 億元-， 同比增幅 6.3%。2014 年，-本土 pcb 增幅表現(xiàn)-，達(dá)到 11.4%（2015 年 3 月數(shù)據(jù)），增速-全球平均水平。預(yù)測2014至2019年全球復(fù)合增速達(dá)3.1%，而pcb 產(chǎn)值將達(dá)到336億美元。全球各地區(qū)pcb產(chǎn)值及增速情況 2014 年 pcb 產(chǎn)值占全球 45.5% 2.1.1 2014-2017年全球pcb行業(yè)格局分析 7 2.1.2 2014-2017年全球pcb產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 8 2.1.3 2017年全球pcb行業(yè)發(fā)展分析 8 2.2 2014-2017年主要地區(qū)pcb市場分析 9 2.2.1 2014-2017年日本pcb市場分析 9 2.2.2 2014-2017年韓國pcb市場分析 9 2.2.3 2014-2017年北美pcb市場分析 10 2.2.4 2014-2017年臺灣pcb市場分析 11 1、臺灣pcb市場總體分析 11 2、臺灣pcb之市場分析 14 3、臺灣pcb之群聚結(jié)構(gòu) 15 4、臺灣pcb之競爭力分析 16 2.2.5 2014-2017年歐洲pcb市場分析 17 第三章 pcb行業(yè)發(fā)展分析 19 3.1 pcb行業(yè)發(fā)展概述 19 3.1.1 pcb行業(yè)發(fā)展簡史 19 3.1.2 pcb行業(yè)發(fā)展特點(diǎn) 20 3.1.3 pcb行業(yè)發(fā)展總體分析 21 3.1.4 pcb工業(yè)發(fā)展情況分析 23 3.2 pcb行業(yè)發(fā)展面臨問題 24 3.2.1 美國-制造業(yè)影響制造業(yè) 24 3.2.2 pcb設(shè)備儀器企業(yè)發(fā)展不夠快 25 3.2.3 pcb原輔料企業(yè)還很弱小 26 3.2.4 從事pcb的企業(yè)缺乏特色 27 3.3 2017年pcb行業(yè)市場分析 28 3.3.1 2017年pcb行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 28 3.3.2 2017年pcb市場規(guī)模分析 30 3.3.3 2017年pcb產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 30 3.4 2017年pcb產(chǎn)品供需分析 31 3.4.1 2017年pcb產(chǎn)品需求分析 31 3.4.2 2017年hdi板產(chǎn)品需求分析 32 3.4.3 2017年手機(jī)pcb產(chǎn)品需求分析 33 3.4.4 2017年終端產(chǎn)品對pcb需求分析 33 3.5 2017年pcb設(shè)備發(fā)展分析 34 3.5.1 2017年pcb制造設(shè)備市場分析 34 3.5.2 2017年pcb-設(shè)備存在的問題 36 3.5.3 pcb-設(shè)備制造發(fā)展趨勢 38 第四章 深圳pcb發(fā)展分析 40 4.1 深圳pcb回顧 40 4.1.1 深圳pcb總體情況 40 4.1.2 深圳pcb發(fā)展分析 40 4.2 深圳pcb未來發(fā)展 41 4.2.1 未來深圳pcb市場分析 41 4.2.2 未來深圳pcb格局 42 4.3 深圳pcb發(fā)展趨勢 43 4.3.1 邁向-制造 43 4.3.2 -服務(wù) 44 4.4 深圳pcb啟示總結(jié) 45 4.4.1 制造業(yè)完善鏈的啟示 45 4.4.2 深圳pcb總結(jié) 46 第五章 pcb上游原材料市場分析 47 5.1 銅箔 47 5.1.1 銅箔的相關(guān)概述 47 5.1.2 銅箔的全球供應(yīng)狀況 47 5.1.3 銅箔在柔性pcb中的應(yīng)用 48 5.1.4 電解銅箔的發(fā)展分析 51 5.2 環(huán)氧樹脂 55 5.2.1 環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述 55 5.2.2 環(huán)氧樹脂的應(yīng)用領(lǐng)域 55 5.2.3 環(huán)氧樹脂的市場前景 57 5.2.4 2017年環(huán)氧樹脂市場走勢分析 58 5.2.5 pcb用環(huán)氧樹脂發(fā)展趨勢 59 5.3 玻璃纖維 61 5.3.1 玻璃纖維的相關(guān)概述 61 5.3.2 玻璃纖維面臨-市場需求 62 5.3.3 2017年玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 64 5.3.4 2017年玻璃纖維的發(fā)展情況 67 第六章 pcb下游應(yīng)用領(lǐng)域分析 70 6.1 消費(fèi)類電子產(chǎn)品 70 6.1.1 2017年消費(fèi)電子產(chǎn)品走向- 70 6.1.2 消費(fèi)電子用pcb的市場需求穩(wěn)定增長 70 6.1.3 -電子消費(fèi)品市場需求帶動hdi電路板趨熱 72 6.1.4 消費(fèi)電子行業(yè)未來發(fā)展市場調(diào)查分析 73 6.2 通訊設(shè)備 76 6.2.1 2017年通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展情況 76 6.2.2 未來移動通信設(shè)備的趨勢 79 6.2.3 語音通訊移動終端用pcb的發(fā)展趨勢 79 6.3 汽車電子 82 6.3.1 pcb成為汽車電子市場的- 82 6.3.2 多優(yōu)點(diǎn)pcb式汽車?yán)^電器市場不斷壯大 83 6.3.3 2017年全球汽車電子pcb市場發(fā)展分析 84 6.4 led照明 85 6.4.1 2017年led照明的發(fā)展?fàn)顩r 85 6.4.2 led發(fā)展為pcb行業(yè)帶來新需求 90 6.5 電腦及相關(guān)產(chǎn)品發(fā)展分析 92 6.5.1 2017年電腦及相關(guān)產(chǎn)品市場情況 92 6.5.2 2017年國內(nèi)電腦市場需求分析預(yù)測 93 6.6 工業(yè)及-電子市場發(fā)展分析 96 6.6.1 2017年工業(yè)電子市場發(fā)展分析 96 6.6.2 2017年-電子市場發(fā)展分析 96 6.6.3 2017年-電子市場機(jī)遇分析 98 第七章 pcb市場行為研究 100 7.1 消費(fèi)者行為研究 100 7.1.1 pcb性能表現(xiàn)及認(rèn)知 100 7.1.2 消費(fèi)者主要流向研究 103 7.1.3 消費(fèi)者對pcb的品牌認(rèn)知 105 7.1.4 消費(fèi)者對pcb的評價(jià) 107 7.2 pcb終端研究 108 7.2.1 渠道商品牌 108 7.2.2 如何打動pcb采購商 109 第八章 pcb制造技術(shù)的研究 111 8.1 pcb芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述 111 8.1.1 pcb芯片封裝的介紹 111 8.1.2 pcb芯片封裝的主要焊接方法 111 8.1.3 pcb芯片封裝的流程 112 8.2 光電pcb技術(shù) 113 8.2.1 光電pcb的概述 113 8.2.2 光電pcb的光互連結(jié)構(gòu)原理 115 8.2.3 光學(xué)pcb的優(yōu)點(diǎn) 115 8.2.4 光電pcb的發(fā)展階段 116 8.3 pcb抄板 117 8.3.1 pcb抄板簡介 117 8.3.2 pcb抄板技術(shù)流程 118 8.3.3 pcb抄板技術(shù)價(jià)值分析 119 8.3.4 pcb抄板發(fā)展趨勢 120 8.4 pcb技術(shù)的發(fā)展趨勢 121 8.4.1 沿著高密度互連技術(shù)（hdi）道路發(fā)展下去 121 8.4.2 組件埋嵌技術(shù)具有-的生命力 121 8.4.3 pcb中材料開發(fā)要- 122 8.4.4 光電pcb前景廣闊 122 8.4.5 制造工藝要更新、-設(shè)備要引入 122 第九章 pcb行業(yè)競爭格局分析 123 9.1 pcb行業(yè)競爭格局概況 123 9.1.1 區(qū)域集中度分析 123 9.1.2 市場集中度分析 123 9.1.3 企業(yè)集中度分析 124 9.2 pcb行業(yè)競爭情況五力分析 125 9.2.1 同業(yè)之間的競爭比較激烈，市場集中度低 125 9.2.2 目前尚沒有能夠替代印刷電路板的成熟技術(shù)和產(chǎn)品 126 9.2.3 整機(jī)裝配廠家增加inhouse布局以降低成本 126 9.2.4 供應(yīng)商的集中度比較高，議價(jià)能力比較強(qiáng) 126 9.2.5 消費(fèi)類電子中整機(jī)產(chǎn)品價(jià)格不斷下滑，工業(yè)類電子產(chǎn)對pcb的價(jià)格不敏感 127 9.3 pcb研-分析 127 9.3.1 pcb研發(fā)重要性分析 127 9.3.2 pcb研-問題分析 128 9.4 2014-2017年pcb品牌競爭分析 130 9.4.1 2017年銷售-名pcb品牌 130 9.4.2 2019-2024年pcb品牌競爭趨勢 131 9.5 pcb行業(yè)競爭動態(tài)分析 132 9.5.1 pcb廠轉(zhuǎn)移陣地競爭激烈 132 9.5.2 pcb行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅 132 9.5.3 pcb新技術(shù)-競爭格局 133 9.5.4 pcb上游原材料競爭動態(tài) 134 第十章 國外重點(diǎn)pcb制造商介紹 136 10.1 日本企業(yè) 136 10.1.1 日本揖斐電株式會社（ibiden） 136 10.1.2 日本旗勝（nipponmektron） 136 10.1.3 日本cmk公司 137 10.2 美國企業(yè) 138 10.2.1 multek 138 10.2.2 美國ttm 138 10.2.3 新美亞（sanmina-sci） 139 10.2.4 惠亞集團(tuán)（viasystems） 139 10.3 韓國企業(yè) 140 10.3.1 三星電機(jī)（samsunge-m） 140 10.3.2 永豐（youngpoonggroup） 140 10.3.3 lgelectronics 141 10.4 臺灣企業(yè) 141 10.4.1 欣興電子股份有限公司 141 10.4.2 健鼎科技股份有限公司 142 10.4.3 雅新電子集團(tuán) 143 第十一章 國內(nèi)pcb重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析 144 11.1 pcb企業(yè)-情況 144 11.1.1 pcb企業(yè)-及銷售收入情況 144 11.1.2 覆銅箔板企業(yè)-及銷售收入情況 145 11.1.3 -材料企業(yè)-及銷售收入情況 146 11.1.4 -化學(xué)品企業(yè)-及銷售收入情況 147 11.1.5 -設(shè)備和儀器企業(yè)-及銷售收入情況 147 11.1.6 潔凈企業(yè)-及銷售收入情況 148 11.2 廣東生益科技股份有限公司 148 11.2.1 企業(yè)概況 148 11.2.2 經(jīng)營分析 149 11.2.3 財(cái)務(wù)分析 150 11.2.4 企業(yè)動態(tài) 150 11.3 方正科技集團(tuán)股份有限公司 152 11.3.1 企業(yè)概況 152 11.3.2 經(jīng)營分析 152 11.3.3 財(cái)務(wù)分析 153 11.3.4 企業(yè)動態(tài) 154 11.4 廣東汕頭超聲電子股份有限公司 155 11.4.1 企業(yè)概況 155 11.4.2 經(jīng)營分析 156 11.4.3 財(cái)務(wù)分析 158 11.4.4 企業(yè)動態(tài) 159 11.5 廣東超華科技股份有限公司 160 11.5.1 企業(yè)概況 160 11.5.2 經(jīng)營分析 161 11.5.3 財(cái)務(wù)分析 161 11.5.4 企業(yè)動態(tài) 162 11.6 天津普林電路股份有限公司 163 11.6.1 企業(yè)概況 163 11.6.2 經(jīng)營分析 164 11.6.3 財(cái)務(wù)分析 164 11.6.4 企業(yè)動態(tài) 166 11.7 其他重點(diǎn)pcb企業(yè)發(fā)展分析 166 11.7.1 瀚宇博德科技（江陰）有限公司 166 11.7.2 廣州添利電子科技有限公司 168 11.7.3 珠海紫翔電子科技有限公司 169 11.7.4 滬士電子股份有限公司 169 11.7.5 南亞電路板（昆山）有限公司 171 11.7.6 聯(lián)能科技（深圳）有限公司 172 11.7.7 名幸電子（廣州南沙）有限公司 172 11.7.8 廣州宏仁電子工業(yè)有限公司 173 11.7.9 惠州中京電子科技股份有限公司 175 11.7.10 深圳市艾諾信射頻電路有限公司 178 11.7.11 常州安泰諾特種印制板有限公司 181 11.7.12 敬鵬（蘇州）電子有限公司 183 11.7.13 珠海紫翔電子科技有限公司 184 11.7.14 上海埃富匹西電子有限公司 184 11.7.15 深圳市景旺電子股份有限公司 187 11.7.16 昆山萬正電路板有限公司 189 11.7.17 江門世運(yùn)電路板科技股份有限公司 190 11.7.18 嘉聯(lián)益科技股份有限公司 190 11.7.19 蘇州福萊盈電子有限公司 192 11.7.20 東莞五株科技 193 11.7.21廣州杰賽科技股份有限公司 194 11.7.22 深圳博敏電子股份有限公司 196 11.7.23 深圳市眾嘉鑫電路科技有限公司 198 11.7.24 泰州市博泰電子有限公司 200 第十二章 pcb企業(yè)競爭策略分析 201 12.1 pcb市場發(fā)展?jié)摿Ψ治?201 12.1.1 pcb市場增長潛力分析 201 12.1.2 pcb主要潛力品種分析 202 12.2 pcb企業(yè)市場策略分析 203 12.2.1 pcb價(jià)格策略分析 203 1、決定pcb價(jià)格的因素 203 2、pcb定價(jià)策略 204 12.2.2 pcb渠道策略分析 205 12.3 pcb企業(yè)銷售策略分析 207 12.3.1 產(chǎn)品定位策略分析 207 12.3.2 ***策略分析 208 12.4 pcb企業(yè)經(jīng)營策略分析 209 第十三章 pcb行業(yè)發(fā)展趨勢分析 213 13.1 pcb行業(yè)發(fā)展前景分析 213 13.1.1 全球pcb行業(yè)發(fā)展前景分析 213 13.1.2 pcb行業(yè)發(fā)展前景分析 213 13.2 2019-2024年pcb發(fā)展趨勢分析 214 13.2.1 2019-2024年pcb政策趨向 214 1、pcb政策趨向 214 2、pcb-規(guī)劃項(xiàng)目重點(diǎn) 215 13.2.2 2019-2024年pcb技術(shù)-趨勢 216 13.2.3 2019-2024年pcb價(jià)格走勢分析 217 13.2.4 2019-2024年pcb產(chǎn)品趨勢分析 217 13.2.5 2019-2024年pcb營銷趨勢分析 218 13.3 2019-2024年pcb市場趨勢分析 220 13.3.1 2019-2024年pcb市場發(fā)展趨勢 220 13.3.2 2019-2024年pcb市場發(fā)展空間 220 13.4 未來pcb行業(yè)全球發(fā)展動向 221 13.4.1 韓國pcb業(yè)高速發(fā)展 221 13.4.2 -版pcb技術(shù)推出 222 第十四章 未來pcb行業(yè)發(fā)展預(yù)測 225 14.1 2019-2024年全球pcb市場預(yù)測 225 14.1.1 2019-2024年全球pcb行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測 225 14.1.2 2019-2024年全球pcb市場需求預(yù)測 225 14.2 2019-2024年pcb市場預(yù)測 226 14.2.1 2019-2024年pcb行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測 226 14.2.2 2019-2024年pcb市場需求預(yù)測 226 第十五章 pcb行業(yè)投資環(huán)境分析 228 15.1 政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析 228 15.1.1 -升值 228 15.1.2 新企業(yè)所得稅法 229 15.1.3 問題rohs標(biāo)準(zhǔn) 230 15.1.4 新勞動合同法的實(shí)施 232 15.1.5 節(jié)能減排對行業(yè)發(fā)展的影響 232 15.2 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析 233 15.2.1 2017年宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 233 15.2.2 2017年電子信息經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 239 15.2.3 2017年電子元器件經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 242 15.3 社會發(fā)展環(huán)境分析 243 15.4 技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析 245 15.4.1 電鍍技術(shù)是行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵 245 1、pcb電鍍工藝發(fā)展 245 2、水平電鍍工藝在pcb電鍍里的應(yīng)用 246 15.4.2 pcb技術(shù)發(fā)展分析 247 1、印制電路板制造技術(shù)發(fā)展 247 2、在關(guān)鍵工藝技術(shù)發(fā)展趨勢 248 3、印制電路板檢測技術(shù)發(fā)展分析 250 第十六章 pcb行業(yè)投資戰(zhàn)略風(fēng)險(xiǎn) 252 16.1 pcb行業(yè)關(guān)聯(lián)度 252 16.1.1 集成電路離不開印制板 252 16.1.2 -產(chǎn)品少不了印制板 252 16.1.3 現(xiàn)代科學(xué)和管理體現(xiàn)在印制板 252 16.1.4 當(dāng)代電子元件業(yè)中活躍的 253 16.2 pcb行業(yè)投資swot分析 254 16.2.1 優(yōu)勢 254 16.2.2 劣勢 255 16.2.3 機(jī)會 255 16.2.4 威脅 256 16.3 行業(yè)進(jìn)入壁壘 257 16.3.1 資金壁壘 257 16.3.2 技術(shù)壁壘 257 16.3.3 壁壘 257 16.3.4 客戶-壁壘 258 16.4 投資風(fēng)險(xiǎn)分析 258 16.4.1 經(jīng)營環(huán)境日趨- 258 16.4.2 三高問題難以解決 259 16.4.3 新廠選址問題分析 259 16.5 小批量pcb行業(yè)發(fā)展影響因素分析 260 16.5.1 有利因素 260 16.5.2 不利因素 261 第十七章 pcb行業(yè)投資現(xiàn)狀建議 262 17.1 pcb行業(yè)投資現(xiàn)狀 262 17.1.1 投資規(guī)模情況 262 17.1.2 投資區(qū)域情況 264 17.2 pcb行業(yè)投資建議 264 17.2.1 pcb投資-選擇 264 17.2.2 pcb產(chǎn)品結(jié)構(gòu)選擇 265 17.2.3 pcb投資區(qū)域選擇 266 17.2.4 pcb投資發(fā)展建議 266 第十八章 pcb行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 268 18.1 pcb行業(yè)經(jīng)營模式發(fā)展分析 268 18.1.1 生產(chǎn)模式 268 18.1.2 銷售模式 268 18.1.3 采購模式 268 18.2 對pcb品牌的戰(zhàn)略思考 269 18.2.1 pcb企業(yè)實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義 269 18.2.2 品牌戰(zhàn)略在企業(yè)發(fā)展中的重要性 273 18.2.3 pcb企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析 274 18.2.4 pcb企業(yè)品牌戰(zhàn)略 275 18.3 民營pcb企業(yè)的發(fā)展思考 277 18.3.1 企業(yè)應(yīng)審視經(jīng)營環(huán)境明確經(jīng)營戰(zhàn)略 277 18.3.2 管理制度的導(dǎo)向作用對發(fā)展的影響 278 18.3.3 認(rèn)識，，，-企業(yè)發(fā)展規(guī)律 278 18.3.4 重視企業(yè)文化及放權(quán)-制度化 279 18.4 pcb行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 279 18.4.1 成本戰(zhàn)略研究 279 18.4.2 技術(shù)-戰(zhàn)略 282 18.4.3 規(guī)范戰(zhàn)略 283 18.4.4 信息化發(fā)展戰(zhàn)略 284

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