7r20+d30#聯(lián)洲電器#小米重回手機(jī)芯片賽道“芯”迎多

在全球“芯片”短缺的形勢下，我國再次掀起了研制芯片的熱潮。近期，有關(guān)“小米重回手機(jī)芯片領(lǐng)域”的消息引發(fā)關(guān)注。從目前看，國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠商除華為外，紫光展銳、小米、oppo也在布局。而真正能在國際上與高通、聯(lián)發(fā)科等大廠相抗衡的暫時(shí)只有華為，但麒麟芯片暫時(shí)還無法量產(chǎn)，那么，誰能扛起“芯”的呢？

小米重回手機(jī)芯片賽道

在自研手機(jī)芯片領(lǐng)域，前些年，除了華為的麒麟芯片外，就是小米的芯片，然而，到目前為止芯片也只出品了s1和用在攝影模組的c1，存在感不高。芯片的度與小米手機(jī)終端位列全球銷量的段位似乎并不匹配。

據(jù)<>近道，手機(jī)小米正在重組團(tuán)隊(duì)，打算重新回歸手機(jī)芯片賽道。知士表示，小米正在與相關(guān)ip供應(yīng)商進(jìn)行授權(quán)談判，同時(shí)，公司已開始-團(tuán)隊(duì)。

其實(shí)，在2017年2月28日，小米的“我心”發(fā)布會上，雷軍在談到為何要自研芯片時(shí)，就明確表示：“因?yàn)樾酒�是手機(jī)科技的制高點(diǎn)，小米想成為一家公司，必須要掌握。”

多家國產(chǎn)廠商布局芯片領(lǐng)域

鑒于西方，華為的麒麟芯片暫時(shí)無常生產(chǎn)，也影響了手機(jī)的產(chǎn)量。而小米和oppo在這個(gè)期間銷量突增，填補(bǔ)了華為在全球手機(jī)市場占有率的空缺。

如上文所言，小米重組了芯片團(tuán)隊(duì)，繼續(xù)“”。oppo也并沒有自甘長期做“組裝廠”，不但-打造自己的芯片團(tuán)隊(duì)，還在手機(jī)主控芯片，甚###在藍(lán)牙和pmu等多方面廣泛布局。

據(jù)企查查app顯示，oppo于4月27日注冊大量marisilicon商標(biāo)，其中包含 b、x、o、c、z 等多個(gè)名稱，國際分類均為9 類科學(xué)儀器，目前商標(biāo)狀態(tài)為注冊申請中，業(yè)內(nèi)推測認(rèn)為，這些商標(biāo)為 oppo 自研芯片的名稱。此外，oppo在2019年11 月，曾向歐盟申請了oppo m1的商標(biāo)作為一款協(xié)處理器的名稱；并在2020年初，公布了自研芯片“馬里亞納”的計(jì)劃。

紫光集團(tuán)旗下的紫光展銳芯片近年也初露鋒芒，電信旗下###的天翼1號2021云手機(jī)，搭載的就是紫光展銳出品的5g芯片t7510。近期，紫光展銳還正式，自主設(shè)計(jì)的###6nm芯片即將上市，6nm是僅次于當(dāng)前###的5nm制程，聯(lián)發(fā)科5g芯片天璣1200，也只能做到6nm制程。

誰能真正扛起“芯”

arm今年3月推出arm v9架構(gòu)，以滿足全球?qū)�功能日益的安全、ai和無處不在的處理需求。v9架構(gòu)和cortex-x系列性能核，給芯片廠商在芯片設(shè)計(jì)上帶來了更多的選擇，并且從某種程度上降低了芯片公司打造差異化芯片的門檻。

在-戰(zhàn)略的指引下，國內(nèi)廠商發(fā)起芯片研制潮。然而，在手機(jī)芯片設(shè)計(jì)上，除了華為的麒麟芯片可以與處于###梯隊(duì)的蘋果、高通、三星等公司抗衡外，其余芯片設(shè)計(jì)廠商幾乎乏善可陳。而風(fēng)頭正旺的紫光展銳，盡管進(jìn)步不小，但總體來看仍在努力追趕第二梯隊(duì)的路上，并且目前也未在“華米o(hù)v”四大廠的機(jī)中搭載。

作為芯片消費(fèi)大國，我們處于被動購買的局面。在“華米o(hù)v”四中，三家的手機(jī)使用的芯片都是“舶來品”，目前盡管小米和oppo正在行動，但是需要追趕的路途還比較遙遠(yuǎn)。

首先，與手機(jī)芯片相關(guān)的國內(nèi)廠商應(yīng)做到內(nèi)部資源共享、相互扶植；其次，務(wù)必加強(qiáng)與科研機(jī)構(gòu)、高校合作，壁壘；第三，“”二字必須再次擺在臺面上，科技的發(fā)展離不開新技術(shù)的產(chǎn)生；###后，還是得落到消費(fèi)者上，理性支持國貨，民族工業(yè)才有希望。

來源：c114通信網(wǎng)
作者：陳洲