ic半導體行業(yè)---評估及投資前景預測報告2014-2019年-----

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報告編號：132804
出版時間：2014年4月
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報告目錄：
-章 2010-2013年半導體材料產(chǎn)業(yè)運行環(huán)境分析 19
-節(jié) 2010-2013年宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析 19
一、gdp分析 19
二、城鄉(xiāng)居民家庭人均- 21
三、恩格爾系數(shù) 22
四、城鎮(zhèn)化率 24
五、存-款利率變化 26
六、財政收支狀況 30
第二節(jié) 2010-2013年半導體材料產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析 31
一、<電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃> 31
二、新政策對半導體材料業(yè)有積極作用 36
三、進出口政策分析 37
第三節(jié) 2010-2013年半導體材料產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境分析 37
第二章 2010-2013年半導體材料發(fā)展基本概述 42
-節(jié) 主要半導體材料概況 42
一、半導體材料簡述 42
二、半導體材料的種類 42
三、半導體材料的制備 43
第二節(jié) 其他半導體材料的概況 45
一、非晶半導體材料概況 45
二、gan材料的特性與應用 45
三、可印式氧化物半導體材料技術發(fā)展 51
第三章 2010-2013年半導體材料產(chǎn)業(yè)運行形勢綜述 54
-節(jié) 2010-2013年全球總體市場發(fā)展分析 54
一、全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)生巨變 54
二、半導體產(chǎn)業(yè)進入整合期 54
三、亞太地區(qū)的半導體出貨量受金融危機影響較小 54
五、模擬ic遭受重挫，無線下滑幅度小 55
第二節(jié) 2010-2013年主要或地區(qū)半導體材料行業(yè)發(fā)展新動態(tài)分析 56
一、比利時半導體材料行業(yè)分析 56
二、德國半導體材料行業(yè)分析 56
三、日本半導體材料行業(yè)分析 57
四、韓國半導體材料行業(yè)分析 57
五、-半導體材料行業(yè)分析 59
第四章 2010-2013年半導體材料行業(yè)運行動態(tài)分析 63
-節(jié) 2010-2013年半導體材料行業(yè)發(fā)展概述 63
一、全球代工將形成兩強的新格局 63
二、應加強與本地制造商合作 65
三、電子材料業(yè)對半導體材料行業(yè)的影響 66
第二節(jié) 2010-2013年半導體材料行業(yè)企業(yè)動態(tài) 66
一、元器件企業(yè)增勢- 66
二、應用材料企業(yè)進軍封裝 66
第三節(jié) 2010-2013年半導體材料發(fā)展存在問題分析 67
第五章 2010-2013年半導體材料行業(yè)技術分析 69
-節(jié) 2010-2013年半導體材料行業(yè)技術現(xiàn)狀分析 69
一、硅太陽能技術占- 69
二、產(chǎn)業(yè)呼喚政策擴大內(nèi)需 69
第二節(jié) 2010-2013年半導體材料行業(yè)技術動態(tài)分析 70
一、功率半導體技術動態(tài) 70
二、閃光驅(qū)動器技術動態(tài) 71
三、封裝技術動態(tài) 72
四、太陽光電系統(tǒng)技術動態(tài) 76
第三節(jié) 2014-2019年半導體材料行業(yè)技術前景分析 76
第六章 2010-2013年半導體材料氮化-產(chǎn)業(yè)運行分析 81
-節(jié) 2010-2013年第三代半導體材料相關介紹 81
一、第三代半導體材料的發(fā)展歷程 81
二、當前半導體材料的研究-和趨勢 81
三、寬禁帶半導體材料 82
第二節(jié) 2010-2013年氮化-的發(fā)展概況 82
一、氮化-半導體材料市場的發(fā)展狀況 82
二、氮化-照亮半導體照明產(chǎn)業(yè) 83
三、gan藍光產(chǎn)業(yè)的重要影響 85
第三節(jié) 2010-2013年氮化-的研發(fā)和應用狀況 86
一、中科院研制成功氮化-基激光器 86
二、方大集團-實現(xiàn)氮化-基半導體材料產(chǎn)業(yè)化 86
三、非極性氮化-材料的研究有進展 87
四、氮化-的應用范圍 87
第七章 2010-2013年其他半導體材料運行局勢分析 88
-節(jié) -- 88
一、--單晶材料國際發(fā)展概況 88
二、--的特性 89
三、--研究狀況 89
四、寬禁帶氮化-材料 90
第二節(jié) 碳化硅 93
一、半導體硅材料介紹 93
二、多晶硅 95
三、單晶硅和外延片 96
四、高溫碳化硅 97
第八章 2008-2013年半導體分立器件制造業(yè)主要指標監(jiān)測分析 98
-節(jié)2008-2013年（按季度更新）半導體分立器件制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測回顧 98
一、競爭企業(yè)數(shù)量 98
二、虧損面情況 99
三、市場銷售額增長 101
四、利潤總額增長 102
五、投資資產(chǎn)增長性 103
六、行業(yè)從業(yè)人數(shù)調(diào)查分析 104
第二節(jié)2008-2013年（按季度更新）半導體分立器件制造行業(yè)投資價值- 106
一、銷售利潤率 106
二、銷售毛利率 107
三、資產(chǎn)利潤率 108
四、未來5年半導體分立器件制造盈利能力預測 110
第三節(jié)2008-2013年（按季度更新）半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷率調(diào)查 113
一、工業(yè)總產(chǎn)值 113
二、工業(yè)銷售產(chǎn)值 114
三、產(chǎn)銷率調(diào)查 115
第九章 2010-2013年半導體市場運行態(tài)勢分析 117
-節(jié) led產(chǎn)業(yè)發(fā)展 117
一、國外led產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 117
二、國內(nèi)led產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 117
三、led產(chǎn)業(yè)所面臨的問題分析 117
四、2014-2019年lde產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景分析 118
第二節(jié) 集成電路 119
一、集成電路銷售情況分析 119
二、集成電路及微電子組件（8542）進出口數(shù)據(jù)分析 120
三、集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計分析 120
第三節(jié) 電子元器件 121
一、電子元器件的發(fā)展特點分析 121
二、電子元件產(chǎn)量分析 122
三、電子元器件的趨勢分析 123
第四節(jié) 半導體分立器件 124
一、半導體分立器件市場發(fā)展特點分析 124
二、半導體分立器件產(chǎn)量分析 124
三、半導體分立器件發(fā)展趨勢分析 125
第十章 2010-2013年半導體材料行業(yè)市場競爭態(tài)勢分析 127
-節(jié) 2010-2013年歐洲半導體材料行業(yè)競爭分析 127
第二節(jié) 2010-2013年我國半導體材料市場競爭分析 128
一、半導體照明應用市場突破分析 128
二、單芯片市場競爭分析 129
三、太陽能光伏市場競爭分析 131
第三節(jié) 2010-2013年我國半導體材料企業(yè)競爭分析 132
一、國內(nèi)硅材料企業(yè)競爭分析 132
二、政企聯(lián)動競爭分析 132
第十一章 2010-2013年半導體材料主要生產(chǎn)商競爭性財務數(shù)據(jù)分析 134
-節(jié) 有研半導體材料股份有限公司 134
一、企業(yè)概況 134
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 134
三、企業(yè)成長性分析 134
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 135
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 135
第二節(jié) 天津中環(huán)半導體股份有限公司 136
一、企業(yè)概況 136
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 137
三、企業(yè)成長性分析 137
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 137
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 138
第三節(jié) 寧波康強電子股份有限公司 138
一、企業(yè)概況 138
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 139
三、企業(yè)成長性分析 139
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 139
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 140
第四節(jié) 南京華東電子信息科技股份有限公司 140
一、企業(yè)概況 141
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 141
三、企業(yè)成長性分析 141
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 142
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 142
第五節(jié) 峨眉半導體材料廠 143
一、企業(yè)基本概況 143
二、企業(yè)收入及盈利指標表 143
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 144
四、企業(yè)成本費用情況 145
第六節(jié) 洛陽中硅高科有限公司 145
一、企業(yè)基本概況 145
二、企業(yè)收入及盈利指標表 145
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 146
四、企業(yè)成本費用情況 147
第七節(jié) 北京國晶輝紅外光學科技有限公司 147
一、企業(yè)基本概況 147
二、企業(yè)收入及盈利指標表 147
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 148
四、企業(yè)成本費用情況 149
第八節(jié) 北京中科-英半導體有限公司 149
一、企業(yè)基本概況 149
二、企業(yè)收入及盈利指標表 149
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 150
四、企業(yè)成本費用情況 151
第九節(jié) 上海九晶電子材料有限公司 151
一、企業(yè)基本概況 151
二、企業(yè)收入及盈利指標表 152
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 152
四、企業(yè)成本費用情況 153
第十節(jié) 東莞鈦升半導體材料有限公司 153
一、企業(yè)基本概況 154
二、企業(yè)收入及盈利指標表 154
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 154
四、企業(yè)成本費用情況 155
第十一節(jié) 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司 155
一、企業(yè)基本概況 156
二、企業(yè)收入及盈利指標表 156
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析 157
四、企業(yè)成本費用情況 157
第十二章 2014-2019年半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析 159
-節(jié) 2014-2019年半導體材料行業(yè)市場趨勢 159
一、2014-2019年國產(chǎn)設備市場分析 159
二、市場低迷-機遇分析 159
三、半導體材料產(chǎn)業(yè)整合 159
第二節(jié) 2014-2019年半導體行業(yè)市場發(fā)展預測分析 161
一、全球光通信市場發(fā)展預測分析 161
二、化合物半導體襯底市場發(fā)展預測分析 162
第三節(jié) 2014-2019年半導體市場銷售額預測分析 163
第四節(jié) 2014-2019年半導體產(chǎn)業(yè)預測分析 164
一、半導體電子設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展預測分析 164
二、gps芯片產(chǎn)量預測分析 165
三、-半導體模擬器件的發(fā)展預測 165
第十三章 2014-2019年半導體材料行業(yè)-分析 168
-節(jié) 2014-2019年半導體材料行業(yè)投資環(huán)境分析 168
第二節(jié) 2014-2019年半導體材料行業(yè)投資機會分析 171
一、半導體材料投資潛力分析 171
二、半導體材料投資吸引力分析 171
第三節(jié) 2014-2019年半導體材料行業(yè)投資風險分析 173
一、市場競爭風險分析 173
二、政策風險分析 173
三、技術風險分析 174
第四節(jié) -建議 174

圖表目錄
圖表 1 2012年主要宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)增長表 19
圖表 2 2000-2012年gdp及其增長率統(tǒng)計表 19
圖表 3 2008-2013年gdp增長率季度統(tǒng)計表 20
圖表 4 2008-2013年gdp增長率季度走勢圖 21
圖表 5 1978-2012年居民收入及恩格爾系數(shù)統(tǒng)計表 21
圖表 6 城鄉(xiāng)居民收入走勢對比 22
圖表 7 1978-2010城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)對比表 23
圖表 8 1978-2010城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)走勢圖 24
圖表 9 2001-2010年城鎮(zhèn)化率走勢圖 25
圖表 10 2008-2013年央行歷次存-款基準利率 26
圖表 11 1984-2010年1月存款準備金率歷次調(diào)整一覽表 26
圖表 12 央行歷次調(diào)整利率及-第二-表現(xiàn)情況 28
圖表 13 05~09年-增長趨勢圖 30
圖表 14 2000-2012年-民規(guī)模增長趨勢圖 38
圖表 15 2008-2013年-網(wǎng)民規(guī)模與互聯(lián)網(wǎng)普及率 38
圖表 16 截止至2013年9月互聯(lián)網(wǎng)統(tǒng)計數(shù)據(jù)表 39
圖表 17 部分的互聯(lián)網(wǎng)普及率統(tǒng)計表 39
圖表 18 截止至2013年9月-民性別結(jié)構(gòu)分布圖 40
圖表 19 截止至2013年9月網(wǎng)絡應用使用率-和類別 40
圖表 20 網(wǎng)民對生活形態(tài)語句的總體認同度統(tǒng)計表 41
圖表 21 釬鋅礦gan和閃鋅礦gan的特性 46
圖表 22 雙氣流mocvd生長gan裝置 48
圖表 23 gan基器件與caas及sic器件的性能比較 49
圖表 24 2012年全球各地區(qū)半導體營業(yè)收入表（單位：百萬美元） 54
圖表 25 2012年全球半導體廠商營業(yè)收入的終-表（百萬美元） 55
圖表 26 韓國-促進半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的計劃和立法 58
圖表 27 2012年第四季我國ic產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計及預估(單位：億-) 61
圖表 28 全球fabless與半導體銷售額走勢情況 63
圖表 29 全球代工市場 64
圖表 30 led照明在各種應用的滲透比例 77
圖表 31 基于安森美半導體cat4026的大尺寸led背光液晶電視多通道線性側(cè)光方案 79
圖表 32 gaas單晶生產(chǎn)方法比較 88
圖表 33 gaas單晶主要生產(chǎn)廠家 89
圖表 34 sic器件的研究概表 91
圖表 35 現(xiàn)代微電子工業(yè)對硅片關鍵參數(shù)的要求 94
圖表 36 多晶硅指標 95
圖表 37 2008-2013年半導體分立器件制造企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖 98
圖表 38 2008-2013年半導體分立器件制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖 100
圖表 39 2008-2013年半導體分立器件制造行業(yè)虧損額增長情況 100
圖表 40 2008-2013年半導體分立器件制造行業(yè)主營業(yè)務收入增長趨勢圖 101
圖表 41 2008-2013年半導體分立器件制造行業(yè)利潤總額增長趨勢圖 102
圖表 42 2008-2013年半導體分立器件制造行業(yè)資產(chǎn)增長趨勢圖 103
圖表 43 2008-2013年金融危機影響下全球-企業(yè)裁員名錄 104
圖表 44 2008-2013年半導體分立器件制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長趨勢圖 105
圖表 45 2008-2013年半導體分立器件制造行業(yè)銷售利潤率走勢圖 106
圖表 46 2008-2013年半導體分立器件制造行業(yè)銷售毛利率走勢圖 107
圖表 47 2008-2013年半導體分立器件制造行業(yè)總資產(chǎn)利潤率指標統(tǒng)計表 108
圖表 48 2008-2013年半導體分立器件制造行業(yè)總資產(chǎn)利潤率走勢圖 109
圖表 49 2008-2013年半導體分立器件制造行業(yè)總資產(chǎn)利潤率走勢圖 109
圖表 50 2009-2013年半導體分立器件制造行業(yè)銷售毛利率走勢圖 110
圖表 51 2009-2013年半導體分立器件制造行業(yè)銷售利潤率走勢圖 111
圖表 52 2009-2013年半導體分立器件制造行業(yè)總資產(chǎn)利潤率走勢圖 112
圖表 53 2008-2013年半導體分立器件制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值情況 114
圖表 54 2008-2013年半導體分立器件制造行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值走勢 114
圖表 55 2008-2013年半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷率走勢圖 115
圖表 56 2008-2013年集成電路市場銷售額規(guī)模及增長圖 119
圖表 57 2008-2013年集成電路及微電子組件進出口統(tǒng)計表 120
圖表 58 2008-2013年各省市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計（萬塊） 120
圖表 59 2008-2013年各省市電子元件產(chǎn)量統(tǒng)計表（萬只） 122
圖表 60 2008-2013年各省市半導體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計表（萬只） 124
圖表 61 2008-2013年有研半導體材料股份有限公司主要財務指標表 134
圖表 62 2008-2013年有研半導體材料股份有限公司成長性指標表 134
圖表 63 2008-2013年有研半導體材料股份有限公司經(jīng)營能力指標表 135
圖表 64 2008-2013年有研半導體材料股份有限公司盈利能力指標表 135
圖表 65 2008-2013年有研半導體材料股份有限公司償債能力指標表 135
圖表 66 2008-2013年天津中環(huán)半導體股份有限公司主要財務指標表 137
圖表 67 2008-2013年天津中環(huán)半導體股份有限公司成長性指標表 137
圖表 68 2008-2013年天津中環(huán)半導體股份有限公司經(jīng)營能力指標表 137
圖表 69 2008-2013年天津中環(huán)半導體股份有限公司盈利能力指標表 138
圖表 70 2008-2013年天津中環(huán)半導體股份有限公司償債能力指標表 138
圖表 71 2008-2013年寧波康強電子股份有限公司主要財務指標表 139
圖表 72 2008-2013年寧波康強電子股份有限公司成長性指標表 139
圖表 73 2008-2013年寧波康強電子股份有限公司經(jīng)營能力指標表 139
圖表 74 2008-2013年寧波康強電子股份有限公司盈利能力指標表 140
圖表 75 2008-2013年寧波康強電子股份有限公司償債能力指標表 140
圖表 76 2008-2013年南京華東電子信息科技股份有限公司主要財務指標表 141
圖表 77 2008-2013年南京華東電子信息科技股份有限公司成長性指標表 141
圖表 78 2008-2013年南京華東電子信息科技股份有限公司經(jīng)營能力指標表 142
圖表 79 2008-2013年南京華東電子信息科技股份有限公司盈利能力指標表 142
圖表 80 2008-2013年南京華東電子信息科技股份有限公司償債能力指標表 142
圖表 81 2008-2013年峨眉半導體材料廠收入狀況表 143
圖表 82 2008-2013年峨眉半導體材料廠盈利指標表 143
圖表 83 2008-2013年峨眉半導體材料廠盈利比率 144
圖表 84 2008-2013年峨眉半導體材料廠資產(chǎn)指標表 144
圖表 85 2008-2013年峨眉半導體材料廠負債指標表 144
圖表 86 2008-2013年峨眉半導體材料廠成本費用構(gòu)成表 145
圖表 87 2008-2013年洛陽中硅高科有限公司收入狀況表 145
圖表 88 2008-2013年洛陽中硅高科有限公司盈利指標表 146
圖表 89 2008-2013年洛陽中硅高科有限公司盈利比率 146
圖表 90 2008-2013年洛陽中硅高科有限公司資產(chǎn)指標表 146
圖表 91 2008-2013年洛陽中硅高科有限公司負債指標表 146
圖表 92 2008-2013年洛陽中硅高科有限公司成本費用構(gòu)成表 147
圖表 93 2008-2013年北京國晶輝紅外光學科技有限公司收入狀況表 148
圖表 94 2008-2013年北京國晶輝紅外光學科技有限公司盈利指標表 148
圖表 95 2008-2013年北京國晶輝紅外光學科技有限公司盈利比率 148
圖表 96 2008-2013年北京國晶輝紅外光學科技有限公司資產(chǎn)指標表 148
圖表 97 2008-2013年北京國晶輝紅外光學科技有限公司負債指標表 149
圖表 98 2008-2013年北京國晶輝紅外光學科技有限公司成本費用構(gòu)成表 149
圖表 99 2008-2013年北京中科-英半導體有限公司收入狀況表 150
圖表 100 2008-2013年北京中科-英半導體有限公司盈利指標表 150
圖表 101 2008-2013年北京中科-英半導體有限公司盈利比率 150
圖表 102 2008-2013年北京中科-英半導體有限公司資產(chǎn)指標表 150
圖表 103 2008-2013年北京中科-英半導體有限公司負債指標表 151
圖表 104 2008-2013年北京中科-英半導體有限公司成本費用構(gòu)成表 151
圖表 105 2008-2013年上海九晶電子材料有限公司收入狀況表 152
圖表 106 2008-2013年上海九晶電子材料有限公司盈利指標表 152
圖表 107 2008-2013年上海九晶電子材料有限公司盈利比率 152
圖表 108 2008-2013年上海九晶電子材料有限公司資產(chǎn)指標表 153
圖表 109 2008-2013年上海九晶電子材料有限公司負債指標表 153
圖表 110 2008-2013年上海九晶電子材料有限公司成本費用構(gòu)成表 153
圖表 111 2008-2013年東莞鈦升半導體材料有限公司收入狀況表 154
圖表 112 2008-2013年東莞鈦升半導體材料有限公司盈利指標表 154
圖表 113 2008-2013年東莞鈦升半導體材料有限公司盈利比率 154
圖表 114 2008-2013年東莞鈦升半導體材料有限公司資產(chǎn)指標表 155
圖表 115 2008-2013年東莞鈦升半導體材料有限公司負債指標表 155
圖表 116 2008-2013年東莞鈦升半導體材料有限公司成本費用構(gòu)成表 155
圖表 117 2008-2013年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司收入狀況表 156
圖表 118 2008-2013年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司盈利指標表 156
圖表 119 2008-2013年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司盈利比率 157
圖表 120 2008-2013年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司資產(chǎn)指標表 157
圖表 121 2008-2013年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司負債指標表 157
圖表 122 2008-2013年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司成本費用構(gòu)成表 158
圖表 123 2008-2014年半導體市場規(guī)模增長及預測情況 163


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