選擇性助焊劑噴霧機|選擇性助焊劑噴霧機|晶英科技

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助焊劑

它是由揮發(fā)性有機化合物（volatile organic compounds）組成 選擇性助焊劑噴霧機-，易于揮發(fā)，在焊接時易生成煙霧voc2，并促進地表臭氧的形成，成為地表的污染源。

1、作用：

a. 獲得無銹金屬表面，保持被焊面的潔凈狀態(tài)；

b. 對表面張力的平衡施加影響，減小接觸角，促進焊料漫流；

c. 輔助熱傳導(dǎo)，浸潤待焊金屬表面。

2、類型：

a. 松香型；以松香酸為基體。

b. 免清洗型；固體含量不大于5%，不含鹵素，助焊性擴展應(yīng)大于80%，免清洗的助焊劑大多采用不含鹵素的活化劑，故其活性相對偏弱一些。免清洗助焊劑的預(yù)熱時間相對要長一些，預(yù)熱溫度要高一些 選擇性助焊劑噴霧機采購，這樣利于pcb在進入焊料波峰之前活化劑能充分地活化。

c. 水溶型；組份在水中溶解度大，活性強，助焊性能好，焊后殘留物易溶于水。

目前在我們pcb行業(yè)的制造中，都是回流焊與波峰焊并存。

回流焊：支持細微零件（紅外線定位）的焊接。

波峰焊：則是負責(zé)手插零件的焊接。

在目前來看，是不會取消波峰焊的設(shè)備。因為大型手插元件，是不可能用

smt的回流焊接，因為有些元件受不了回流焊的高溫 選擇性助焊劑噴霧機，從而能融化該元件。

所以說，smt 和 dip 是并存的，在的制造商中，無一家能取消其中的一

個。

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