北京華研中商信息研究院為您提供---soc芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)及投資價(jià)值研究報(bào)告2014-2020年。--- soc芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)及投資價(jià)值研究報(bào)告 2014-2020年
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報(bào)告編號(hào):140150
出版時(shí)間:2014年7月
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報(bào)告目錄:
-章 soc芯片發(fā)展概況 7
-節(jié) 產(chǎn)品概述 7
第二節(jié) 產(chǎn)品用途及特性 8
第三節(jié) 行業(yè)發(fā)展階段 9
第二章 2013-2014年soc芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 11
-節(jié) 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析 11
一、gdp增長(zhǎng)情況分析 11
二、工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)分析 12
三、社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析 13
四、全社會(huì)消費(fèi)品零售總額 14
五、城鄉(xiāng)居民收入增長(zhǎng)分析 16
六、居民消費(fèi)價(jià)格變化分析 16
七、對(duì)外貿(mào)易發(fā)展形勢(shì)分析 17
第二節(jié) soc芯片行業(yè)政策環(huán)境分析 18
一、產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策分析 18
二、上下游產(chǎn)業(yè)政策影響 20
三、進(jìn)出口政策影響分析 21
第三節(jié) soc芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 21
一、soc芯片技術(shù)發(fā)展概況 21
二、soc芯片技術(shù)工藝研究 22
第三章 2013-2014年soc芯片市場(chǎng)供需分析 31
-節(jié) soc芯片市場(chǎng)供給狀況 31
一、2007-2013年soc芯片產(chǎn)量分析 31
二、2014-2020年soc芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè) 32
第二節(jié) soc芯片市場(chǎng)需求狀況 33
一、2007-2013年soc芯片需求分析 33
二、2014-2020年soc芯片需求預(yù)測(cè) 34
第三節(jié) 2013年soc芯片市場(chǎng)價(jià)格分析 35
第四章 2007-2013年soc芯片區(qū)域市場(chǎng)需求分析 36
-節(jié) 華東 36
第二節(jié) 華北 36
第三節(jié) 東北 37
第四節(jié) 華南 37
第五節(jié) 華中 38
第六節(jié) 西部 38
第五章 soc芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 39
-節(jié) soc芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概述 39
第二節(jié) soc芯片上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 39
一、上游原料生產(chǎn)情況分析 39
二、上游原料價(jià)格走勢(shì)分析 40
三、上游原料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 40
第三節(jié) soc芯片下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 40
一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀概況 40
二、行業(yè)生產(chǎn)情況分析 42
三、行業(yè)需求狀況分析 43
四、行業(yè)需求前景分析 49
第六章 2009-2014年soc芯片進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析 51
-節(jié) 2009-2014年soc芯片進(jìn)口分析 51
一、soc芯片進(jìn)口數(shù)量情況 51
二、soc芯片進(jìn)口金額分析 51
三、soc芯片進(jìn)口來(lái)源分析 51
四、soc芯片進(jìn)口價(jià)格分析 53
第二節(jié) 2009-2014年soc芯片出口分析 54
一、soc芯片出口數(shù)量情況 54
二、soc芯片出口金額分析 54
三、soc芯片出口流向分析 54
四、soc芯片出口價(jià)格分析 57
第七章 soc芯片主要生產(chǎn)廠商競(jìng)爭(zhēng)力分析 58
-節(jié) hisilicon(海思) 66
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 66
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 66
三、企業(yè)研發(fā)銷(xiāo)售分布 66
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略 67
第二節(jié) spreadtrum(展訊) 67
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 67
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 67
三、企業(yè)研發(fā)銷(xiāo)售分布 67
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略 68
第三節(jié) nationalchip(杭州國(guó)芯) 68
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 68
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 68
三、企業(yè)研發(fā)銷(xiāo)售分布 68
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略 69
第四節(jié) goketech(湖南國(guó)科) 69
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 69
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 69
三、企業(yè)研發(fā)銷(xiāo)售分布 69
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略 69
第五節(jié) amlogic(晶晨半導(dǎo)體) 70
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 70
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 70
三、企業(yè)研發(fā)銷(xiāo)售分布 70
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略 70
第六節(jié) availink(中天聯(lián)科) 70
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 70
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 71
三、企業(yè)研發(fā)銷(xiāo)售分布 71
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略 71
第七節(jié) sicmicro(四聯(lián)微電子) 71
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 71
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 71
三、企業(yè)研發(fā)銷(xiāo)售分布 72
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略 72
第八節(jié) huaya-micro(華亞微電子) 72
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 72
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 73
三、企業(yè)研發(fā)銷(xiāo)售分布 73
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略 73
第九節(jié) haier(海爾集成) 73
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 73
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 74
三、企業(yè)研發(fā)銷(xiāo)售分布 74
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略 74
第十節(jié) leadcore (聯(lián)芯科技) 74
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 74
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 74
三、企業(yè)研發(fā)銷(xiāo)售分布 75
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略 75
第十一節(jié) rockchip (瑞芯微) 75
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 75
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 75
三、企業(yè)研發(fā)銷(xiāo)售分布 75
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略 76
第十二節(jié) allwinner(全志) 76
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 76
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 76
三、企業(yè)研發(fā)銷(xiāo)售分布 76
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略 76
第十三節(jié) actions(炬力) 77
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 77
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 77
三、企業(yè)研發(fā)銷(xiāo)售分布 77
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略 78
第十四節(jié) ingenic(君正集成電路) 78
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 78
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 79
三、企業(yè)研發(fā)銷(xiāo)售分布 79
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略 79
第十五節(jié) nufront(新岸線) 80
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 80
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 80
三、企業(yè)研發(fā)銷(xiāo)售分布 80
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略 80
第八章 2014-2020年soc芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景分析 83
-節(jié) 2014-2020年soc芯片行業(yè)投資環(huán)境分析 83
第二節(jié) 2014-2020年soc芯片行業(yè)投資前景分析 83
一、soc芯片行業(yè)發(fā)展前景 83
二、soc芯片發(fā)展趨勢(shì)分析 84
三、soc芯片市場(chǎng)前景分析 84
第三節(jié) 2014-2020年soc芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 85
一、產(chǎn)業(yè)政策分析 85
二、原材料風(fēng)險(xiǎn)分析 85
三、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 85
四、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析 86
第四節(jié) 2014-2020年soc芯片行業(yè)投資策略及建議 86
第九章 soc芯片企業(yè)投-戰(zhàn)略規(guī)劃分析 90
-節(jié) soc企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃背景意義 90
一、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的需要 90
二、企業(yè)強(qiáng)做大做的需要 90
三、企業(yè)可持續(xù)發(fā)展需要 90
第二節(jié) soc企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃的制定原則 91
一、科學(xué)性 91
二、實(shí)踐性 91
三、前瞻性 91
四、-性 91
五、全面性 92
六、動(dòng)態(tài)性 92
第三節(jié) soc企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃制定依據(jù) 92
一、產(chǎn)業(yè)政策 92
二、行業(yè)發(fā)展規(guī)律 92
三、企業(yè)資源與能力 93
四、可預(yù)期的戰(zhàn)略定位 93
第四節(jié) soc企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃策略分析 93
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃 93
二、技術(shù)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略 94
三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 94
四、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 94
五、營(yíng)銷(xiāo)品牌戰(zhàn)略 95
六、競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略規(guī)劃 96
圖表目錄
圖表 1 soc芯片面積構(gòu)成圖 7
圖表 2 soc芯片基本構(gòu)成要素圖 7
圖表 3 soc芯片應(yīng)用開(kāi)發(fā)結(jié)構(gòu)圖 8
圖表 4 soc芯片優(yōu)點(diǎn)分析 9
圖表 5 處理器芯片市場(chǎng)格局 9
圖表 6 單片機(jī)的發(fā)展階段圖 10
圖表 7 2013-2014年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值構(gòu)成及增長(zhǎng)速度統(tǒng)計(jì) 11
圖表 8 2008-2014年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及增長(zhǎng)變化趨勢(shì)圖 12
圖表 9 2014年規(guī)模以上工業(yè)增加值及增長(zhǎng)速度趨勢(shì)圖 13
圖表 10 2008-2014年全社會(huì)固定資產(chǎn)投資增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 14
圖表 11 2008-2014年社會(huì)消費(fèi)品零售總額及增長(zhǎng)速度趨勢(shì)圖 15
圖表 12 2008-2014年城鎮(zhèn)居民人均-及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 16
圖表 13 2014年居民消費(fèi)價(jià)格月度變化趨勢(shì)圖 17
圖表 14 2008-2014年進(jìn)出口總額增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 18
圖表 15 soc芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)分類(lèi)圖 22
圖表 16 2007-2013年soc芯片產(chǎn)量情況圖 31
圖表 17 2007-2013年soc行業(yè)產(chǎn)值變化趨勢(shì)圖 31
圖表 18 全球soc區(qū)域產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)圖 32
圖表 19 2014-2020年soc芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)圖 32
圖表 20 2007-2013年soc芯片市場(chǎng)銷(xiāo)量情況圖 33
圖表 21 2013-2015年全球電子設(shè)備芯片用量情況 33
圖表 22 全球soc應(yīng)用處理器市場(chǎng)格局圖 34
圖表 23 2014-2020年soc芯片市場(chǎng)銷(xiāo)量銷(xiāo)量預(yù)測(cè)圖 34
圖表 24 2007-2013年華東soc芯片市場(chǎng)銷(xiāo)量情況圖 36
圖表 25 2007-2013年華北soc芯片市場(chǎng)銷(xiāo)量情況圖 36
圖表 26 2007-2013年?yáng)|北soc芯片市場(chǎng)銷(xiāo)量情況圖 37
圖表 27 2007-2013年華南soc芯片市場(chǎng)銷(xiāo)量情況圖 37
圖表 28 2007-2013年華中soc芯片市場(chǎng)銷(xiāo)量情況圖 38
圖表 29 2007-2013年西部soc芯片市場(chǎng)銷(xiāo)量情況圖 38
圖表 30 soc芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖 39
圖表 31 2007-2013年電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模圖 41
圖表 32 2013年電子信息產(chǎn)業(yè)增速變化圖 41
圖表 33 2007-2013年手機(jī)出貨量變化趨勢(shì)圖 42
圖表 34 2007-2013年智能手機(jī)出貨量變化趨勢(shì)圖 42
圖表 35 2007-2013年電視產(chǎn)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 42
圖表 36 2007-2013年soc市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 43
圖表 37 soc市場(chǎng)消費(fèi)格局圖 44
圖表 38 2007-2013年智能手機(jī)soc市場(chǎng)銷(xiāo)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 44
圖表 39 2007-2013年智能手機(jī)soc市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 45
圖表 40 2007-2013年tv-soc市場(chǎng)銷(xiāo)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 45
圖表 41 2007-2013年tv-soc市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 46
圖表 42 全球tv-soc市場(chǎng)結(jié)構(gòu)圖 46
圖表 43 tv-soc市場(chǎng)結(jié)構(gòu)圖 47
圖表 44 2011-2015年全球主要電子設(shè)備出貨量情況 47
圖表 45 2007-2013年portble device產(chǎn)量變化趨勢(shì)圖 48
圖表 46 2007-2013年portble device-soc銷(xiāo)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 48
圖表 47 2007-2013年portble device-soc產(chǎn)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 49
圖表 48 2007-2013年portble device-soc市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 49
圖表 49 2009-2014年集成電路板進(jìn)口量情況表 51
圖表 50 2009-2014年集成電路板進(jìn)口金額情況表 51
圖表 51 2013年集成電路板進(jìn)口來(lái)源情況表 52
圖表 52 2014年1-8月集成電路板進(jìn)口來(lái)源情況表 52
圖表 53 2009-2014年集成電路板進(jìn)口單價(jià)情況表 53
圖表 54 2009-2014年集成電路板出口量情況表 54
圖表 55 2009-2014年集成電路板出口金額情況表 54
圖表 56 2013年集成電路板出口流向情況表 55
圖表 57 2014年1-8月集成電路板出口流向情況表 56
圖表 58 2009-2014年集成電路板出口單價(jià)情況表 57
圖表 59 主要soc供應(yīng)商基本情況 58
圖表 60 主要soc供應(yīng)商產(chǎn)品及規(guī)模調(diào)查情況 61
圖表 61 主要soc供應(yīng)商的競(jìng)爭(zhēng)力分析 64
圖表 62 2011-2013年-集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)收情況 65
圖表 63 2010-2013年海思半導(dǎo)體有限公司營(yíng)業(yè)收入情況表 66
圖表 64 2009-2013年展訊通信有限公司營(yíng)業(yè)收入情況表 67
圖表 65 2010-2013年杭州國(guó)芯科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入情況表 68
圖表 66 2010-2013年重慶四聯(lián)微電子有限公司營(yíng)業(yè)收入情況表 71
圖表 67 2009-2011年華亞微電子營(yíng)業(yè)收入情況表 73
圖表 68 2010-2013年聯(lián)芯科技有限公司營(yíng)業(yè)收入情況表 74
圖表 69 2010-2013年珠海全志科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入情況表 76
圖表 70 2009-2013年炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司營(yíng)業(yè)情況表 77
圖表 71 2013年北京君正集成電路股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)情況表 78
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