北京中信博研研究院為您提供全球及機(jī)頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器的集成芯片發(fā)展趨勢(shì)及投資前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告2014。全球及機(jī)頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器的集成芯片發(fā)展趨勢(shì)及投資前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告2014-2020年
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報(bào)告編號(hào)19339
出版機(jī)構(gòu)中信博研研究院
出版日期2014年10月
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報(bào)告目錄
-章 機(jī)頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器的集成芯片概述 4
-節(jié) 相關(guān)概念概述 4
一、機(jī)頂盒 4
二、電纜調(diào)制解調(diào)器 4
三、機(jī)頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器集成芯片 4
第二節(jié) 產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)分類 5
一、docsis標(biāo)準(zhǔn) 5
二、dvb/daviceuromodem標(biāo)準(zhǔn) 6
第二章 用于電纜調(diào)制解調(diào)器的docsis集成芯片市場(chǎng)狀況 7
-節(jié) 電纜調(diào)制解調(diào)器市場(chǎng)現(xiàn)狀 7
一、全球市場(chǎng) 7
二、市場(chǎng) 9
第二節(jié) docsis ic (for cm)市場(chǎng)現(xiàn)狀 10
一、全球市場(chǎng) 10
二、市場(chǎng) 10
第三節(jié) docsis ic(for cm)市場(chǎng)集中度 11
一、全球市場(chǎng) 11
二、市場(chǎng) 11
第三章 用于機(jī)頂盒的docsis集成芯片市場(chǎng)狀況 13
-節(jié) 機(jī)頂盒市場(chǎng)現(xiàn)狀 13
一、全球市場(chǎng) 13
二、市場(chǎng) 14
第二節(jié) docsis ic(for stb)市場(chǎng)現(xiàn)狀 17
一、全球市場(chǎng) 17
二、市場(chǎng) 18
第三節(jié) docsis ic(for stb)市場(chǎng)集中度 18
一、全球市場(chǎng) 18
二、市場(chǎng) 19
第四章 全球機(jī)頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器的集成芯片主要廠商分析 21
-節(jié) 博通broadcom 21
一、 企業(yè)簡(jiǎn)介 21
二、 企業(yè)銷售及市場(chǎng)份額 21
三、 企業(yè)技術(shù)特征 22
第二節(jié) 意法半導(dǎo)體(st) 23
一、 企業(yè)簡(jiǎn)介 23
二、 企業(yè)銷售及市場(chǎng)份額 23
三、 企業(yè)技術(shù)特征 24
第三節(jié) 思科系統(tǒng) 25
一、 企業(yè)簡(jiǎn)介 25
二、 企業(yè)銷售及市場(chǎng)份額 25
三、 企業(yè)技術(shù)特征 26
第四節(jié) 德州儀器 27
一、 企業(yè)簡(jiǎn)介 27
二、 企業(yè)銷售及市場(chǎng)份額 28
三、 企業(yè)技術(shù)特征 28
第五節(jié) 冶天科技(ati) 29
一、 企業(yè)簡(jiǎn)介 29
二、 企業(yè)銷售及市場(chǎng)份額 29
三、 企業(yè)技術(shù)特征 30
第五章 機(jī)頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器芯片企業(yè)分析 31
-節(jié) 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司 31
一、 企業(yè)簡(jiǎn)介 31
二、 企業(yè)銷售及市場(chǎng)份額 31
三、 企業(yè)技術(shù)特征 31
第二節(jié) 北京海爾集成電路設(shè)計(jì)有限公司 32
一、 企業(yè)簡(jiǎn)介 32
二、 企業(yè)銷售及市場(chǎng)份額 32
三、 企業(yè)技術(shù)特征 32
第三節(jié) 杭州國(guó)芯科技股份有限公司 33
一、 企業(yè)簡(jiǎn)介 33
二、 企業(yè)銷售及市場(chǎng)份額 33
三、 企業(yè)技術(shù)特征 34
第四節(jié) 芯晟(北京)科技有限公司 34
一、 企業(yè)簡(jiǎn)介 34
二、 企業(yè)銷售及市場(chǎng)份額 35
三、 企業(yè)技術(shù)特征 35
第五節(jié) 華亞微電子有限公司 36
一、 企業(yè)簡(jiǎn)介 36
二、 企業(yè)銷售及市場(chǎng)份額 37
三、 企業(yè)技術(shù)特征 37
第六節(jié) 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司 37
一、 企業(yè)簡(jiǎn)介 37
二、 企業(yè)銷售及市場(chǎng)份額 37
三、企業(yè)技術(shù)特征 38
圖表目錄
圖表 1 全球cable modem用戶現(xiàn)狀情況表 7
圖表 2 全球cable modem銷售量情況表 8
圖表 3 全球cable modem銷售量區(qū)域比重 8
圖表 4 全球市場(chǎng)電纜調(diào)制解調(diào)器市場(chǎng)規(guī)模與平均價(jià)格 9
圖表 5 市場(chǎng)電纜調(diào)制解調(diào)器銷售數(shù)據(jù)與亞太占比 9
圖表 6 市場(chǎng)電纜調(diào)制解調(diào)器市場(chǎng)規(guī)模與平均價(jià)格 9
圖表 7 全球市場(chǎng)docsis ic (用于cm)銷售量情況表 10
圖表 8 全球市場(chǎng)docsis ic (用于c m)市場(chǎng)規(guī)模與平均價(jià)格 10
圖表 9 市場(chǎng)電纜調(diào)制解調(diào)器銷售數(shù)據(jù)與亞太占比 10
圖表 10 市場(chǎng)docsis ic (用于c m)市場(chǎng)規(guī)模與平均價(jià)格 11
圖表 11全球docsis ic(for cm)主要企業(yè)市場(chǎng)份額(%) 11
圖表 12 地區(qū)docsis ic(for cm)主要企業(yè)市場(chǎng)份額(%) 12
圖表 13:2010-2014年全球機(jī)頂盒出貨量及變化情況 13
圖表 14 2010-2014年全球數(shù)字機(jī)頂盒出貨比例(%) 14
圖表 15 2010-2014年全球機(jī)頂盒市場(chǎng)銷售收入統(tǒng)計(jì)(-:美元) 14
圖表 16 2010-2014年有線數(shù)字機(jī)頂盒市場(chǎng)保有量統(tǒng)計(jì) 15
圖表 17 2010-2014年有線數(shù)字機(jī)頂盒市場(chǎng)銷售量統(tǒng)計(jì) 15
圖表 18 2010-2014年有線數(shù)字機(jī)頂盒市場(chǎng)銷售收入統(tǒng)計(jì) 16
圖表 19:2010-2014年全球機(jī)頂盒芯片市場(chǎng)規(guī)模(-:美元) 17
圖表 20 2010-2014年機(jī)頂盒芯片市場(chǎng)規(guī)模(-:-) 18
圖表 21 全球docsis ic(for stb)主要企業(yè)市場(chǎng)份額(%) 19
圖表 22 地區(qū)docsis ic(for stb)主要企業(yè)市場(chǎng)份額(%) 20
圖表 23 2014年博通公司三大業(yè)務(wù)占比 21
圖表 24:2014年意法半導(dǎo)體各領(lǐng)域銷售收入占比情況 24
圖表 25:截止2013年思科系統(tǒng)公司各領(lǐng)域投資比例圖 26
圖表 26:德州儀器公司2010-2014年總收入 28
圖表 27:公司技術(shù)能力 38
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