直插led燈珠品牌_耐思電子_直插led燈珠

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led安裝方法

1、  務(wù)必不要在引腳變形的情況下安裝led

2、  在印刷式電路板上安裝led時(shí) 直插led燈珠品牌，線路板上孔的中心距與led燈腳中心間距應(yīng)相同，若孔的間距較大時(shí)會(huì)使燈腳有殘余應(yīng)力 貼片式直插led燈珠，焊接時(shí)有可能使樹脂部分產(chǎn)生變形；

3、  在led插于pcb板時(shí) 直插led燈珠價(jià)格，pcb板上的孔應(yīng)與燈腳的尺寸相配合，避免過大或過��；

4、  安裝led時(shí)建議用導(dǎo)套定位；

5、  雙插腳每只焊腳焊盤面積不小于4.6平方毫米；

6、  食人魚每只焊腳焊盤面積不小于9.2平方毫米；

7、  smd普通單晶支架每只焊腳焊盤面積不小于 3.9平方毫米；

8、  smd三合一支架每只焊腳焊盤面積不小于1.65平方毫米；

9、  其他類型的燈要根據(jù)實(shí)際燈的結(jié)構(gòu)要制定焊盤尺寸大小。

什么是led燈的封裝?

　　1 led燈封裝解釋

　　簡(jiǎn)單來說led封裝就是把led封裝材料封裝成led燈的過程;

　　2 led燈封裝流程

　　一般led封裝必須經(jīng)過擴(kuò)晶-固晶-焊線-灌膠-切腳-分光分色等流程;

　　3 led燈封裝材料

　　led的主要封裝材料有:芯片、金線、支架、膠水等;

　　4 led燈封裝設(shè)備

　　擴(kuò)晶設(shè)備、固晶機(jī)、焊線機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、烘烤箱等，一般分為全自動(dòng)封裝設(shè)備手工封裝設(shè)備兩種。

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