td-scdma終端芯片產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況及未來發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

北京中信博研研究院為您提供td-scdma終端芯片產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況及未來發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告。td-scdma終端芯片產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況及未來發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告2016-2021年
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報(bào)告目錄
-章td-scdma終端芯片行業(yè)發(fā)展概述15

-節(jié)td-scdma終端芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析15

一、2016年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況15

2016年經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)：gdp增長(zhǎng)創(chuàng)7年-cpi增長(zhǎng)創(chuàng)12年-15

2016年經(jīng)濟(jì)走勢(shì)三大特征16

二、2016年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)16

三、2016年td-scdma終端芯片行業(yè)相關(guān)政策及影響17

第二節(jié)td-scdma終端芯片行業(yè)基本特征17

一、行業(yè)界定及主要產(chǎn)品17

二、在-中的-18

三、td-scdma終端芯片行業(yè)特性分析18

四、td-scdma終端芯片行業(yè)發(fā)展歷程18

五、-的重要?jiǎng)討B(tài)22

第三節(jié)td-scdma終端芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析23

一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹23

二、td-scdma終端芯片產(chǎn)業(yè)鏈模型分析24



第二章td-scdma終端芯片行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析26

-節(jié)2016年全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析26

一、2016年全球經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況26

二、2016年全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)預(yù)測(cè)26

第二節(jié)全球經(jīng)濟(jì)的影響27

一、國(guó)際發(fā)展趨勢(shì)及其國(guó)際影響27

二、各國(guó)實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響28

第三節(jié)經(jīng)濟(jì)的影響29

一、實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響29

二、影響下的主要行業(yè)29

三、宏觀經(jīng)濟(jì)政策變動(dòng)及趨勢(shì)30

第四節(jié)2016年宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析31

一、2016年宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況31

二、2016-2021年宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)預(yù)測(cè)33



第三章國(guó)際td-scdma終端芯片產(chǎn)品市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展態(tài)勢(shì)35

-節(jié)國(guó)際td-scdma終端芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀分析35

第二節(jié)主要及地區(qū)發(fā)展現(xiàn)狀35

第三節(jié)國(guó)際及主要發(fā)展趨勢(shì)36

第四節(jié)國(guó)際td-scdma終端芯片行業(yè)未來需求狀態(tài)37



第四章2016-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析38

-節(jié)td-scdma終端芯片行業(yè)發(fā)展概況38

一、td-scdma終端芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析38

二、td-scdma終端芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析39

三、td-scdma終端芯片行業(yè)總產(chǎn)值分析40

四、td-scdma終端芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析41

第二節(jié)2013-2015年td-scdma終端芯片行業(yè)市場(chǎng)情況分析42

一、td-scdma終端芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析42

二、td-scdma終端芯片市場(chǎng)存在的問題42

三、td-scdma終端芯片市場(chǎng)規(guī)模分析42

第三節(jié)2013-2015年td-scdma終端芯片產(chǎn)銷狀況分析43

一、td-scdma終端芯片產(chǎn)量分析43

二、td-scdma終端芯片產(chǎn)能分析43

三、td-scdma終端芯片市場(chǎng)需求狀況分析43

第四節(jié)產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)44

一、產(chǎn)品發(fā)展新動(dòng)態(tài)44

二、技術(shù)新動(dòng)態(tài)45

(一)td-scdma/gsm雙模終端分類45

(二)整體實(shí)現(xiàn)架構(gòu)46

(三)雙模單待終端芯片設(shè)計(jì)47

1多芯片/多dsp設(shè)計(jì)方案47

2單芯片單dsp設(shè)計(jì)方案49

3多芯片/多dsp與單dsp方案對(duì)比50

三、產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)51



第五章td-scdma終端芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析52

-節(jié)2015年td-scdma終端芯片行業(yè)運(yùn)行情況分析52

一、2015年td-scdma終端芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析52

第二節(jié)2015年td-scdma終端芯片行業(yè)產(chǎn)量分析53

一、2015年我國(guó)td-scdma終端芯片產(chǎn)量分析53

二、2015年我國(guó)td-scdma終端芯片材料產(chǎn)量分析53

第三節(jié)2015年td-scdma終端芯片行業(yè)進(jìn)出口分析54

一、2015年td-scdma終端芯片行業(yè)進(jìn)口總量及價(jià)格54

二、2015年td-scdma終端芯片行業(yè)出口總量及價(jià)格54

三、2015年td-scdma終端芯片行業(yè)進(jìn)口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)55

四、2015年td-scdma終端芯片行業(yè)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)55

五、2015年td-scdma終端芯片進(jìn)口態(tài)勢(shì)展望56

六、2015年td-scdma終端芯片出口態(tài)勢(shì)展望57



第六章2015年td-scdma終端芯片企業(yè)管理與影響策略分析59

-節(jié)2015年td-scdma終端芯片企業(yè)經(jīng)營(yíng)管理分析59

一、大型td-scdma終端芯片企業(yè)集團(tuán)發(fā)展的問題及策略59

(一)集團(tuán)發(fā)展與資金關(guān)系59

(二)集團(tuán)發(fā)展與-關(guān)系60

(三)集團(tuán)發(fā)展與技術(shù)-關(guān)系60

(四)集團(tuán)發(fā)展與行政關(guān)系61

(五)集團(tuán)發(fā)展與軟硬管理關(guān)系62

(六)集團(tuán)發(fā)展與化和多元化關(guān)系62

(七)集團(tuán)發(fā)展與人才關(guān)系63

二、td-scdma終端芯片企業(yè)成本管理問題及策略64

(一)現(xiàn)代企業(yè)成本管理存在的問題64

(二)加強(qiáng)成本管理的應(yīng)對(duì)策略66

三、td-scdma終端芯片企業(yè)縱向一體化戰(zhàn)略探究67

四、td-scdma終端芯片企業(yè)循環(huán)經(jīng)濟(jì)發(fā)展模式剖析68

第二節(jié)2015年td-scdma終端芯片企業(yè)營(yíng)銷策略分析68

一、應(yīng)建立適應(yīng)市場(chǎng)法則的td-scdma終端芯片營(yíng)銷體系68

二、營(yíng)銷環(huán)境分析方法及在td-scdma終端芯片企業(yè)中的應(yīng)用69

三、解析td-scdma終端芯片企業(yè)營(yíng)銷的非價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)策略70

(一)差異化競(jìng)爭(zhēng)策略70

(二)戰(zhàn)略聯(lián)盟71

(三)情感營(yíng)銷策略71

(四)商業(yè)科普競(jìng)爭(zhēng)策略71

四、亟需注意td-scdma終端芯片營(yíng)銷中的風(fēng)險(xiǎn)防范問題72

(一)實(shí)施品牌營(yíng)銷戰(zhàn)略，努力提高-度與信譽(yù)度72

(二)深挖內(nèi)潛，降低成本，避免-喪失的風(fēng)險(xiǎn)73

(三)探索市場(chǎng)經(jīng)曹之道，努力防范市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)73

五、td-scdma終端芯片行業(yè)企業(yè)營(yíng)銷管理問題的探究74

td-scdma終端芯片企業(yè)營(yíng)銷中存在的新問題74

(一)企業(yè)高層管理者的經(jīng)營(yíng)思想落后74

(二)企業(yè)的市場(chǎng)營(yíng)銷人員素質(zhì)低75

(三)市場(chǎng)營(yíng)銷目標(biāo)低、眼光淺，戰(zhàn)略缺乏科學(xué)性75

(四)開發(fā)能力弱、技術(shù)-能力低75

(五)難為消費(fèi)者提供全面、及時(shí)的售前、售后服務(wù)75

td-scdma終端芯片企業(yè)營(yíng)銷的策略75

(一)強(qiáng)化營(yíng)銷意識(shí)，提升營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)水平76

(二)重視市場(chǎng)-，分析產(chǎn)品，科學(xué)的制定營(yíng)銷戰(zhàn)略76

(三)建立技術(shù)-團(tuán)隊(duì)，構(gòu)建自己的中心77

第三節(jié)2015年提高td-scdma終端芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的策略78

一、提高td-scdma終端芯片企業(yè)-競(jìng)爭(zhēng)力的對(duì)策78

二、td-scdma終端芯片國(guó)企提升競(jìng)爭(zhēng)力的三大方向78

三、影響td-scdma終端芯片企業(yè)-競(jìng)爭(zhēng)力的因素及提升途徑78

(一)企業(yè)員工的知識(shí)、能力和素質(zhì)79

(二)企業(yè)的經(jīng)濟(jì)規(guī)模79

(三)企業(yè)的技術(shù)研發(fā)能力79

(四)企業(yè)的-機(jī)制79

四、戰(zhàn)略聯(lián)盟能解決國(guó)有大型td-scdma終端芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的不足81

(一)戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于擴(kuò)-和實(shí)現(xiàn)規(guī)模化經(jīng)營(yíng)81

(二)戰(zhàn)略聯(lián)盟通過協(xié)調(diào)性的合作極易取得規(guī)模效益。主要表現(xiàn)在：81

(三)戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于國(guó)有大型td-scdma終端芯片企業(yè)實(shí)行多元化經(jīng)營(yíng)82

(四)戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于培育國(guó)有大型td-scdma終端芯片企業(yè)-競(jìng)爭(zhēng)能力82

(五)戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于國(guó)有大型td-scdma終端芯片企業(yè)提高國(guó)際經(jīng)營(yíng)能力82

(六)戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于國(guó)有大型td-scdma終端芯片企業(yè)進(jìn)行技術(shù)-82



第七章對(duì)td-scdma終端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的影響分析84

-節(jié)td-scdma終端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析84

一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)84

二、潛在進(jìn)入者分析84

三、替代品威脅分析85

四、供應(yīng)商議價(jià)能力85

五、客戶議價(jià)能力86

第二節(jié)td-scdma終端芯片行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力比較86

一、生產(chǎn)要素86

二、需求條件86

三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)86

四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)87

五、-的作用88

第三節(jié)td-scdma終端芯片行業(yè)歷史競(jìng)爭(zhēng)格局概況88

一、td-scdma終端芯片行業(yè)集中度分析88

二、td-scdma終端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)程度分析89

第四節(jié)td-scdma終端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析89

一、2015年td-scdma終端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析89

二、2015年全球td-scdma終端芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析89

三、2015年我國(guó)td-scdma終端芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析90

四、2015年我國(guó)td-scdma終端芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局90

五、2016-2021年我國(guó)td-scdma終端芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局91

第五節(jié)td-scdma終端芯片市場(chǎng)集中度分析91

一、2015年td-scdma終端芯片市場(chǎng)集中度分析91

二、2015年td-scdma終端芯片品牌集中度分析92

三、2015年td-scdma終端芯片企業(yè)集中度分析92

四、2015年td-scdma終端芯片區(qū)域集中度分析92

五、2016-2021年td-scdma終端芯片區(qū)域集中度分析93

第六節(jié)td-scdma終端芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析93

一、對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的影響93

二、2016-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望93

三、2016-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析94



第八章行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析95

-節(jié)天碁95

一、企業(yè)概況95

二、2015年經(jīng)營(yíng)情況分析95

三、2011-2015年財(cái)務(wù)分析95

(一)企業(yè)償債能力分析95

(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析98

(三)企業(yè)盈利能力分析101

四、企業(yè)在危機(jī)中的優(yōu)劣勢(shì)分析102

五、2016-2021年公司發(fā)展策略分析102

第二節(jié)展訊103

一、企業(yè)概況103

二、2015年經(jīng)營(yíng)情況分析103

三、2011-2015年財(cái)務(wù)分析103

(一)企業(yè)償債能力分析103

(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析105

(三)企業(yè)盈利能力分析108

四、企業(yè)在危機(jī)中的優(yōu)劣勢(shì)分析109

五、2016-2021年公司發(fā)展策略分析109

第三節(jié)重郵信科110

一、企業(yè)概況110

二、2015年經(jīng)營(yíng)情況分析110

三、2011-2015年財(cái)務(wù)分析110

(一)企業(yè)償債能力分析110

(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析113

(三)企業(yè)盈利能力分析116

四、企業(yè)在危機(jī)中的優(yōu)劣勢(shì)分析117

五、2016-2021年公司發(fā)展策略分析118

第四節(jié)大唐118

一、企業(yè)概況118

二、2015年經(jīng)營(yíng)情況分析119

三、2011-2015年財(cái)務(wù)分析119

(一)企業(yè)償債能力分析119

(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析122

(三)企業(yè)盈利能力分析125

四、企業(yè)在危機(jī)中的優(yōu)劣勢(shì)分析126

五、2016-2021年公司發(fā)展策略分析127

第五節(jié)聯(lián)芯科技有限公司127

一、企業(yè)概況127

二、2015年經(jīng)營(yíng)情況分析127

三、2011-2015年財(cái)務(wù)分析128

(一)企業(yè)償債能力分析128

(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析130

(三)企業(yè)盈利能力分析133

四、企業(yè)在危機(jī)中的優(yōu)劣勢(shì)分析134

五、2016-2021年公司發(fā)展策略分析134



第九章td-scdma終端芯片行業(yè)投資環(huán)境分析136

-節(jié)經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析136

一、2013-2015年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況136

2015年2季度經(jīng)濟(jì)：車行爬坡踏實(shí)健進(jìn)136

二、2016-2021年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析140

三、2016-2021年投資趨勢(shì)及其影響預(yù)測(cè)141

第二節(jié)政策法規(guī)環(huán)境分析141

一、2015年td-scdma終端芯片產(chǎn)品行業(yè)政策環(huán)境141

二、2015年國(guó)內(nèi)宏觀政策對(duì)其影響142

三、2015年行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策對(duì)其影響143

第三節(jié)社會(huì)發(fā)展環(huán)境分析143

一、國(guó)內(nèi)社會(huì)環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀143

二、2015年社會(huì)環(huán)境發(fā)展分析144

三、2016-2021年社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響分析145



第十章td-scdma終端芯片產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)分析146

-節(jié)2015年td-scdma終端芯片產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析146

一、2015年td-scdma終端芯片產(chǎn)品技術(shù)趨勢(shì)146

二、2015年td-scdma終端芯片產(chǎn)品價(jià)格趨勢(shì)146

第二節(jié)2016-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析147

一、2016-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展分析147

(一)對(duì)終端芯片平臺(tái)的新技術(shù)要求需要相對(duì)穩(wěn)定的節(jié)奏147

(二)各-芯片企業(yè)雖可提供預(yù)商用產(chǎn)品并穩(wěn)定支持各項(xiàng)業(yè)務(wù)功能147

(三)針對(duì)終端產(chǎn)品高中低檔的不同層次需求147

(四)芯片產(chǎn)品的集成度和工藝水平但還有待進(jìn)一步提升147

二、2016-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)品行業(yè)技術(shù)開發(fā)方向147

三、td-scdma終端芯片產(chǎn)品行業(yè)“-”整體規(guī)劃及預(yù)測(cè)148

第三節(jié)2016-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)品行業(yè)前景展望分析149

一、td-scdma終端芯片產(chǎn)品行業(yè)市場(chǎng)格局及競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)展望149

二、2016-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)品行業(yè)經(jīng)濟(jì)效益分析150

三、決定td-scdma終端芯片產(chǎn)品企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素151



第十一章未來td-scdma終端芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)152

-節(jié)未來td-scdma終端芯片需求與消費(fèi)預(yù)測(cè)152

一、2016-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)品消費(fèi)預(yù)測(cè)152

二、2016-2021年td-scdma終端芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)152

三、2016-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)152

四、2016-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)銷售收入預(yù)測(cè)153

五、2016-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測(cè)154

第二節(jié)2016-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)供需預(yù)測(cè)155

一、2016-2021年td-scdma終端芯片供給預(yù)測(cè)155

二、2016-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)156

三、2016-2021年td-scdma終端芯片需求預(yù)測(cè)156

四、2016-2021年td-scdma終端芯片供需平衡預(yù)測(cè)156

五、2016-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)品價(jià)格預(yù)測(cè)157

六、2016-2021年主要td-scdma終端芯片產(chǎn)品進(jìn)出口預(yù)測(cè)158

第三節(jié)影響td-scdma終端芯片行業(yè)發(fā)展的主要因素158

一、2016-2021年影響td-scdma終端芯片行業(yè)運(yùn)行的有利因素分析158

二、2016-2021年影響td-scdma終端芯片行業(yè)運(yùn)行的穩(wěn)定因素分析158

三、2016-2021年影響td-scdma終端芯片行業(yè)運(yùn)行的不利因素分析158

四、2016-2021年我國(guó)td-scdma終端芯片行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析159

五、2016-2021年我國(guó)td-scdma終端芯片行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇分析159

第四節(jié)td-scdma終端芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及控制策略分析160

一、2016-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略160

二、2016-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)及控制策略160

三、2016-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略160

四、2016-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略160

五、2016-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略測(cè)161

六、2016-2021年td-scdma終端芯片行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)及控制策略161



第十二章td-scdma終端芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資戰(zhàn)略研究162

-節(jié)對(duì)我國(guó)td-scdma終端芯片產(chǎn)品品牌的戰(zhàn)略思考162

一、企業(yè)品牌的重要性162

二、td-scdma終端芯片產(chǎn)品實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義162

三、td-scdma終端芯片產(chǎn)品企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析163

四、我國(guó)td-scdma終端芯片產(chǎn)品企業(yè)的品牌戰(zhàn)略165

1、要樹立-的品牌戰(zhàn)略意識(shí)165

2、選準(zhǔn)市場(chǎng)定位，確定戰(zhàn)略品牌165

3、運(yùn)用資本經(jīng)營(yíng)，加快開發(fā)速度165

4、利用-，實(shí)施組合經(jīng)營(yíng)165

5、實(shí)施規(guī)�；�、集約化經(jīng)營(yíng)166

五、td-scdma終端芯片產(chǎn)品品牌戰(zhàn)略管理的策略166

第二節(jié)2016-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)品企業(yè)戰(zhàn)略分析168

一、-競(jìng)爭(zhēng)力168

二、市場(chǎng)機(jī)會(huì)分析168

三、市場(chǎng)威脅分析168

四、競(jìng)爭(zhēng)-分析169

第三節(jié)2016-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)品企業(yè)盈利模式及品牌管理170

一、企業(yè)盈利模型170

二、-競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析170

三、行業(yè)發(fā)展規(guī)律競(jìng)爭(zhēng)策略170

四、供應(yīng)鏈一體化戰(zhàn)略171

五、品牌管理戰(zhàn)略171

第四節(jié)2016-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)品行業(yè)投資戰(zhàn)略研究173

一、2015年td-scdma終端芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略173

二、2016-2021年td-scdma終端芯片產(chǎn)品行業(yè)投資戰(zhàn)略173

三、2016-2021年細(xì)分行業(yè)投資戰(zhàn)略174



圖表目錄:

圖表12015年終端芯片行業(yè)產(chǎn)值在第二產(chǎn)業(yè)中所占的-17

圖表2：td產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成圖23

圖表32011-2014國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值季度累計(jì)同比增長(zhǎng)率(%)31

圖表42011-2014工業(yè)增加值月度同比增長(zhǎng)率(%)32

圖表52011-2015年我國(guó)td-scdma終端芯片行業(yè)資產(chǎn)總計(jì)及增長(zhǎng)情況38

圖表62011-2015年我國(guó)td-scdma終端芯片行業(yè)資產(chǎn)總計(jì)及增長(zhǎng)對(duì)比38

圖表72011-2015年我國(guó)td-scdma終端芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況39

圖表82011-2015年我國(guó)td-scdma終端芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)對(duì)比39

圖表9td/gsm雙模單待自動(dòng)終端實(shí)現(xiàn)架構(gòu)45

圖表10td/gsm雙模終端實(shí)現(xiàn)架構(gòu)45

圖表11td/gsm雙模單待單芯片多dsp設(shè)計(jì)47

圖表12td/gsm雙模單待單芯片單dsp設(shè)計(jì)48

圖表13td/gsm雙模單待單芯片的控制方式49

圖表14td/gsm雙模單待單芯片的睡眠控制49

圖表152011-2015年我國(guó)td-scdma終端芯片行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況51

圖表162011-2015年我國(guó)td-scdma終端芯片行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)對(duì)比51

圖表172011-2015年我國(guó)td-scdma終端芯片行業(yè)進(jìn)口及增長(zhǎng)情況53

圖表182011-2015年我國(guó)td-scdma終端芯片行業(yè)出口及增長(zhǎng)情況54

圖表192011-2015年我國(guó)td-scdma終端芯片行業(yè)進(jìn)口及增長(zhǎng)對(duì)比54

圖表202011-2015年我國(guó)td-scdma終端芯片行業(yè)出口及增長(zhǎng)對(duì)比54

圖表212016-2021年我國(guó)td-scdma終端芯片行業(yè)進(jìn)口額預(yù)測(cè)圖55

圖表222016-2021年我國(guó)td-scdma終端芯片行業(yè)出口額預(yù)測(cè)圖56

圖表23跨入td-scdma國(guó)內(nèi)、外手機(jī)晶片商近況84

圖表24近3年天碁科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況93

圖表25近3年天碁科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況93

圖表26近3年天碁科技有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況94

圖表27近3年天碁科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況95

圖表28近3年天碁科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況96

圖表29近3年天碁科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況97

圖表30近3年天碁科技有限公司銷售毛利率變化情況98

圖表31近3年展訊通信有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況101

圖表32近3年展訊通信有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況101

圖表33近3年展訊通信有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況102

圖表34近3年展訊通信有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況103

圖表35近3年展訊通信有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況104

圖表36近3年展訊通信有限公司銷售毛利率變化情況105

圖表37近3年重慶重郵信科股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況107

圖表38近3年重慶重郵信科股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況108

圖表39近3年重慶重郵信科股份有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況109

圖表40近3年重慶重郵信科股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況110

圖表41近3年重慶重郵信科股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況111

圖表42近3年重慶重郵信科股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況112

圖表43近3年重慶重郵信科股份有限公司銷售毛利率變化情況113

圖表44近3年大唐電信科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況116

圖表45近3年大唐電信科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況117

圖表46近3年大唐電信科技股份有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況118

圖表47近3年大唐電信科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況119

圖表48近3年大唐電信科技股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況120

圖表49近3年大唐電信科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況121

圖表50近3年大唐電信科技股份有限公司銷售毛利率變化情況122

圖表51近3年聯(lián)芯科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況125

圖表52近3年聯(lián)芯科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況126

圖表53近3年聯(lián)芯科技有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況127

圖表54近3年聯(lián)芯科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況128

圖表55近3年聯(lián)芯科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況128

圖表56近3年聯(lián)芯科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況129

圖表57近3年聯(lián)芯科技有限公司銷售毛利率變化情況130

圖表582016-2021年我國(guó)td-scdma終端芯片行業(yè)利潤(rùn)總額預(yù)測(cè)圖146

圖表592016-2021年我國(guó)td-scdma終端芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)圖149

圖表602016-2021年我國(guó)td-scdma終端芯片行業(yè)銷售收入預(yù)測(cè)圖150

圖表612016-2021年我國(guó)td-scdma終端芯片行業(yè)資產(chǎn)總計(jì)預(yù)測(cè)圖152

圖表62四種基本的品牌戰(zhàn)略164
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