韓國減薄砂輪加工-北京凱碩恒盛

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影響減薄機減薄硅片平整度的因素有哪些?

減薄前將硅片粒結(jié)合在行星齒輪片上的沾片方法是十分重要的。因為當(dāng)沾片的方法不合理時，減薄后的硅片厚度公差將會隨之增大，所以在沾片前我們要故的首步是將硅片按厚度分好檔，然后把硅片用蠟均勻地沾在行星齒輪片正、反兩面上，需要注意的是同一輪研磨的四塊或五塊行星齒輪片上的硅片厚度-定要均勻，如果硅片不按照厚度去分檔，而任意沾片，想要提高減薄后的硅片厚度公差是相對比較困難的。

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硅片高速減薄機特點

北京凱碩恒盛科技有限公司主營項目：雙面研磨機，內(nèi)圓磨床，外圓磨床，減薄機，韓國減薄砂輪加工，軸承磨加設(shè)備，汽車零部件磨床，砂輪，刀具等。

硅片高速減薄機特點：

1．可使工件加工厚度減薄到0.02mm厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。

2．減薄，LED藍(lán)寶石襯底每分鐘可減薄48um。硅片每分鐘可減薄250um。

3．系列研磨機采用CNC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板。

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減薄機設(shè)備原理

減薄機設(shè)備原理

1.本系列橫向減薄研磨機為全自動精密磨削設(shè)備，由真空吸盤或者電磁吸盤吸附工件與磨輪作相反方向旋轉(zhuǎn)運動，磨輪前后擺動。該方法磨削阻力小、工件不會破損，而且磨削均勻生產(chǎn)；

2.設(shè)備可自動對刀、實際檢測磨削扭力、自動調(diào)節(jié)工件磨削速度，從而防止工件磨削過程中因壓力過大產(chǎn)生變形及破損，自動補償砂輪磨損厚度尺寸。

高精密橫向減薄設(shè)備特點：

1.可使直徑150晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)；

2.減薄，LED藍(lán)寶石襯底每分鐘磨削速度較高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度較高可減薄250微米；

3.系列研磨機采用CNC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板。

韓國減薄砂輪加工-北京凱碩恒盛(圖)由北京凱碩恒盛科技有限公司提供。北京凱碩恒盛科技有限公司（www.grindingchina.com）在機械加工這一領(lǐng)域傾注了諸多的熱忱和熱情，凱碩恒盛一直以客戶為中心、為客戶創(chuàng)造價值的理念、以品質(zhì)、服務(wù)來贏得市場，衷心希望能與社會各界合作，共創(chuàng)成功，共創(chuàng)。相關(guān)業(yè)務(wù)歡迎垂詢，聯(lián)系人：王工。同時本公司（www.zgmochuang.com）還是從事內(nèi)圓磨床，球籠窗口磨床，CAGE磨床的廠家，歡迎來電咨詢。

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