凱碩恒盛公司-減薄機(jī)廠家

立式減薄機(jī)ivg-200s設(shè)備規(guī)格

設(shè)備規(guī)格：

1）磨盤主軸系統(tǒng)

a） 類型：滾子軸承

b） 電機(jī)：ac 伺服電機(jī)(3.0kw)

c） 砂輪規(guī)格：ф200mm

2) 工件盤主軸系統(tǒng)

a)     類型：滾子軸承

b)     電機(jī)：齒輪電機(jī)（0.75kw）

3) 進(jìn)給系統(tǒng)

a)     類型：combination of ball serve&lm guide

b)     電機(jī)：微步進(jìn)給電機(jī)

c)     控制：0.1μm control by linear scale feedback

4) 控制系統(tǒng)（plc）

a)     制造商：parker hannifin co.

b)     控制器：sx indexer/drive

c)     顯示系統(tǒng)：eason 900

5) 輔助設(shè)備

a)     電源：220v，50hz，3相，5kw

b)     氣壓：5.5-6kgf/cm2  (0.55-0.6mpa)

c)     離心分離機(jī)：sludge free(sf100)(選配件)

d)     水箱容量：200l

e)     冷凝器：0.5kw

f)     過濾裝置：20μm，10μm cartridge filter

6) 尺寸及重量

設(shè)備尺寸：1，100(w) x 950(d) x 1，976(h)  

設(shè)備重量：1，400kg  

影響減薄機(jī)減薄硅片平整度的因素有哪些?

減薄前將硅片粒結(jié)合在行星齒輪片上的沾片方法是十分重要的。因?yàn)楫?dāng)沾片的方法不合理時，減薄后的硅片厚度公差將會隨之增大，所以在沾片前我們要故的首步是將硅片按厚度分好檔，然后把硅片用蠟均勻地沾在行星齒輪片正、反兩面上，需要注意的是同一輪研磨的四塊或五塊行星齒輪片上的硅片厚度-定要均勻，如果硅片不按照厚度去分檔，而任意沾片，想要提高減薄后的硅片厚度公差是相對比較困難的。

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