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多層電路板電鍍鎳金板不上錫的原因？
多層電路板電鍍鎳金板不上錫的原因,可以下方面調(diào)整：
1、和的鍍金層,和鎳層水洗時間太長或氧化鈍化,注重純凈水和加強(qiáng)多用熱水洗滌時間控制。
2、化學(xué)鍍鎳或鎳圓柱的問題:建議低電流電解或活性碳濾芯、ph值、稀-或異常碳酸鎳、鎳鍍層厚度的調(diào)整可以是不夠的,孔隙率太高,檢查鍍鎳電流密度、電流牌桌上檢查導(dǎo)電桿電流和儀表顯示當(dāng)前時間一致性、電鎳,-時要做金相觀察鎳層厚度和表面狀況;鍍鎳層間低的/高的槽添加劑都有可能出現(xiàn)這種情況,但添加劑可能-一些,另外,鎳氯化物的含量與鎳層可焊性和影響很小,注重值調(diào)整、強(qiáng)度大、低層大高孔隙率。
3、電鍍前處理:除油、酸近溫度低,可能有一部分電阻焊接pcb板打樣表面殘留或電影/不能處理網(wǎng)絡(luò),可以調(diào)節(jié)溫度、濃度在油/時也要注意其他空蝕-和板面均勻膚色。
4、后處理壞;洗后應(yīng)及時干燥、通風(fēng)-的地方,不要在電鍍車間!
5、其他多層線路板也值得注意的是,所有的化學(xué)處理、干凈的水的要求比一般電鍍要求高些吧 !因為水的硬度/包含其他復(fù)雜的有機(jī)物質(zhì)!
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pcb線路板焊盤不上錫的因素
pcb線路板焊盤不上錫的因素
以電腦板卡舉例說明，一般電腦板卡基本上是環(huán)氧樹脂玻璃布基雙面pcb電路板。一面插裝元件另一面為元件腳焊接面，焊點都是非常有規(guī)則的，其它的銅導(dǎo)線圖形就不用上錫。除開焊盤其他部件都需要做一層耐波峰焊的阻焊膜。pcb電路板不上錫有以下幾種情況。
1.爐的溫度過低，或時間不夠，錫沒有完全熔化。
2.pcb線路板氧化導(dǎo)致表面不上錫。
3.錫膏不達(dá)標(biāo)，可以考慮換一種。
4.電池片問題，這個是普遍存在的問題，電池片一般是不銹鋼的，需要電鍍一層鉻才能上錫。
定制pcb線路板是否需要開測試架
在給客戶報價的環(huán)節(jié)都是會有提到測試架的問題。定制pcb電路板達(dá)到一定的量都是建議開具測試架和模具的，因為無論pcb廠家批量生產(chǎn)線路板的時候都不能滿足其都是ok的。
-是對于一些比較復(fù)雜的成本高昂的線路板，如果在貼片插件之后才發(fā)現(xiàn)有問題，那對于客戶來說，這方面的損失是非常大的。現(xiàn)在就有人會問，這種情況不應(yīng)該pcb電路板廠家承擔(dān)相應(yīng)的責(zé)任嗎？在-開具測試架的情況下，線路板廠家是會承擔(dān)問題，但-于線路板換新。不承擔(dān)連帶責(zé)任。所以相比之下，要避免不需要的麻煩。一開始開具測試架才是非常明智的選擇。
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