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高精密pcb電路板的主要制作難點

pcb電路板平均層數(shù)現(xiàn)已變?yōu)榭剂縫cb廠家技術(shù)實力和產(chǎn)品構(gòu)造的關(guān)鍵技術(shù)指標。那么琪翔電子給大家簡述一下高pcb電路板在生產(chǎn)加工中遇到的主要生產(chǎn)加工難點有哪些呢？

1.鉆孔制作難點

高多層線路板采用高tg、高速、高頻、厚銅類特殊性板材，提高了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度系數(shù)。pcb電路板層數(shù)越多，累計總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀；密集bga多，窄孔壁間距造成的caf失效問題;因板厚非常容易造成斜鉆問題。

2.壓合制作難點

多張內(nèi)層芯板和半固化片疊加，壓合生產(chǎn)加工時非常容易造成滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷。在疊層結(jié)構(gòu)設計時，需考慮到材料的耐熱性、耐電壓、填膠量和介質(zhì)厚度，并要合理性的設置高層板壓合程式。高多層線路板多，漲縮量操控及尺寸系數(shù)補償量沒法保持一致性;層間絕緣層薄，非常容易造成層間-性測試失效問題。

3.層間對準度難點

由于高多層線路板板層數(shù)多，所以客戶設計端對pcb各層的對準度要求變得越來越嚴格，一般來說層間對位公差操控±75μm，考慮到高多層線路板板單元尺寸設計較大、圖形轉(zhuǎn)移生產(chǎn)車間環(huán)境溫濕度，和不同芯板層漲縮不一致性造成的錯位疊加、層間定位方式等因素，使得高多層線路板板的層間對準度操控難度系數(shù)。

4.內(nèi)層線路制作難點

高多層線路板板采用高tg、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對內(nèi)層線路的制作及圖形尺寸操控提出高要求，如阻抗信號傳輸?shù)耐暾�性，提高了�?nèi)層線路制作難度系數(shù)。線寬線距小，開短路就會增加，微短增加，產(chǎn)品合格率就越低;細密線路信號層較多，內(nèi)層aoi漏檢的可能性就越大;內(nèi)層芯板厚度較薄，非常容易褶皺造成--，蝕刻過機時非常容易卷板;高多層線路板大部分為系統(tǒng)板，單元尺寸較大，在成品報廢的代價相對性高。

小家電控制板 廠家

小家電控制板一般小體積，大作用�？刂瓢錺cb電路板生產(chǎn)廠家，東莞市琪翔電子有限公司，小家電控制板生產(chǎn)加工，要求高精密度。小家電控制因為體積小，而pcb線路板在小體積的基礎(chǔ)上還要-性能的正常。

小家電控制板的小體積，低成本決定了其在線路中不能使用高成本的材料來解決其電磁干擾問題。事實上，在實際的使用中，小家電控制板的干擾主要來自三大方面：其一是控制板本身產(chǎn)生的干擾，其二是來自負載的干擾，其三是來自線路上的干擾。

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