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三、自動點(diǎn)膠機(jī)針頭大小的選擇
一般來說,自動點(diǎn)膠機(jī)針頭的直徑應(yīng)為點(diǎn)膠量直徑的一半左右,這才是適合的針頭大小,否則可能造成自動點(diǎn)膠機(jī)出膠量過大或過小,增加產(chǎn)品的-率!
四、膠水溫度的控制
一般來說,環(huán)氧樹脂膠水的儲存環(huán)境應(yīng)以0~5攝氏度左右,使用溫度則在23攝氏度左右,自動點(diǎn)膠機(jī)廠商,在使用膠水的時(shí)候我們要讓膠水與周圍環(huán)境-地適應(yīng)起來,避免膠水使用過程中出現(xiàn)拉絲問題!
哪些因素會影響點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠效果?
一些廠家在使用自動點(diǎn)膠機(jī)經(jīng)常會遇到這樣的情況:同一設(shè)備在不同廠家的使用效果完全不同,因?yàn)樵邳c(diǎn)膠過程中有很多的因素對于點(diǎn)膠都會產(chǎn)生或多或少的影響,所以我們需要了解哪些因素會影響點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠效果,才能讓點(diǎn)膠機(jī)在使用過程中達(dá)到好的狀態(tài)。
一,配膠壓力的大小和穩(wěn)定性會影響點(diǎn)膠效果
在確定合適的噴嘴與接觸面接觸后,有-通過多次實(shí)驗(yàn)找到合適的空氣壓力。假如氣壓過高,會造成膠水溢出,膠水過多,壓力過小會造成斷續(xù)送膠,深圳自動點(diǎn)膠機(jī),配膠效果差,氣壓不穩(wěn)也會造成配膠不均勻等,因此,工廠需要保持一個(gè)穩(wěn)定合適的氣壓,自動點(diǎn)膠機(jī)公司,以-配膠效果。
自動點(diǎn)膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?
隨著社會的不斷發(fā)展,如今的時(shí)代是一個(gè)信息化的時(shí)代,半導(dǎo)體和集成電路成了當(dāng)今時(shí)代的主題,自動點(diǎn)膠機(jī),而直接影響半導(dǎo)體和集成電路機(jī)械性能的則是芯片封裝的工藝,芯片封裝一直是工業(yè)生產(chǎn)中的一個(gè)大難題,那么自動點(diǎn)膠機(jī)是如何克服這一難題,又是如何在芯片封裝行業(yè)應(yīng)用而生的呢?
pcb在粘合過程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象,為了避免電子元件從 pcb 表面脫落或移位,我們可以運(yùn)用自動點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在pcb表面點(diǎn)膠,然后將其放入烘箱中加熱固化,這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在pcb 上了。
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