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2、覆銅板,又名基材、覆銅箔層壓板,是將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂,一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。 它是做pcb的基本材料,常叫基材, 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí),也叫芯板(core)。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料,柔性fpc基材哪里有,主要用于加工制造印制電路板(pcb),廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。
斯固特納柔性材料有限公司從事柔性薄膜復(fù)合,柔性線路板基材,fccl,復(fù)合薄膜定制,我們?yōu)槟治鲈撔袠I(yè)的以下信息。
絕緣基膜材料:撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯(pet)薄膜、聚酰亞安(pi)薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞-纖維紙、聚-對(duì)酞酸鹽薄膜等。
覆銅板就是經(jīng)過粘接、熱擠壓工藝,使一定厚度的銅箔牢固地覆著在絕緣基板上。所用覆銅板基板材料及厚度不同。
基板:
高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多,常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種,它們決定了基板的機(jī)械性能,如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。
銅箔:
它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料,必須有較高的導(dǎo)電率及-的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶,金屬純度不低于99.8%,厚度誤差不大于±5um。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,銅箔厚度的標(biāo)稱系列為18、25、35、70和105um。我國(guó)目前正在逐步推廣使用35um厚度的銅箔。銅箔越薄,越容易蝕刻和鉆孔,-適合于制造線路復(fù)雜的高密度的印制板。
覆銅板粘合劑:
粘合劑是銅箔能否牢固地覆在基板上的重要因素,敷銅板的抗剝強(qiáng)度主要取決于粘合劑的性能
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