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載帶托盤(pán)是一種承載載帶的膠帶托盤(pán)。當(dāng)載帶裝載有包裝材料時(shí),載帶托盤(pán)在運(yùn)輸?shù)雀鞣N環(huán)境中受到各種力,拉力是其中之一。為了-粘合劑承載盤(pán)在生產(chǎn)、運(yùn)輸或搬運(yùn)過(guò)程中承受壓力,并且粘合劑承載盤(pán)不會(huì)被損壞,粘合劑承載盤(pán)必須承受一定的力值,以-裝載帶的安全。由帶載體執(zhí)行的抗壓力測(cè)試是將帶載體裝載到帶載體上。多層裝載-裝載的帶載體上的帶載體不會(huì)被損壞,smd加工廠家,并且-電子產(chǎn)品的安全。載帶的也與載帶托盤(pán)的功能有關(guān),因此載帶托盤(pán)的壓縮試驗(yàn)對(duì)于載帶包裝也非常重要。
承載帶制程
承載帶制程大約可分成四種, 分別是吹氣成型, 真空成型, 公模成型 及輔助成型,廣東smd加工, 在材料經(jīng)過(guò)加熱后, 經(jīng)由帶動(dòng)至指置使進(jìn)行載帶成型, 經(jīng)沖孔程序后,收卷產(chǎn)出成品. 依材料的物性,抗張,伸長(zhǎng),熔融指數(shù)的不同與零件的大小形狀,模具的設(shè)計(jì),脫模的角度,都會(huì)影響制程的穩(wěn)定與產(chǎn)量.
電子組件包裝承載帶規(guī)范
電子工業(yè)協(xié)會(huì)創(chuàng)建于1924 年, 而今, 成員已超過(guò) 500 名, 廣泛代表了設(shè)-產(chǎn)電子組件、部件、通信系統(tǒng)和設(shè)備的制造商以及工業(yè)界和用戶的利益,在提高制造商的競(jìng)爭(zhēng)力方面起到了重要的作用。
各種smt元器件的參數(shù)規(guī)格
chip片電阻,電容等:尺寸規(guī)格: 0201,0402,0603,0805,1206,smd加工廠,1210,smd元件(9張) 2010,smd貼片加工廠,等。
鉭電容:尺寸規(guī)格: tana,tanb,tanc,tandsot
晶體管:sot23,sot143,sot89等
melf圓柱形元件:二極管,電阻等
soic集成電路:尺寸規(guī)格: soic08,14,16,18,20,24,28,32
qfp 密腳距集成電路plcc集成電路:plcc20,28,32,44,52,68,84
bga 球柵列陣包裝集成電路:列陣間距規(guī)格: 1.27,1.00,0.80
csp 集成電路:元件邊長(zhǎng)不超過(guò)里面芯片邊長(zhǎng)的1.2倍,列陣間距<0.50的microbga
北京
上海
天津
重慶
河北
山西
內(nèi)蒙古
遼寧
吉林
黑龍江
江蘇
浙江
安徽
福建
江西
山東
河南
湖北
湖南
廣東
廣西
海南
四川
貴州
云南
西藏
陜西
甘肅
青海
寧夏
新疆
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