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爐前aoi回流焊的熱傳遞分類
回流焊技術(shù)在電子制造域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。從有回流焊開始到現(xiàn)在回流焊熱傳遞方式也發(fā)展了好幾代
爐前aoi功能-穩(wěn)定做到元件無規(guī)則的變形,立體超出既定位置,錯插,波峰焊爐后在線aoi,漏插,防呆反插.引腳錯插等檢查,目的減少過爐鋟錫后的二次返修頻率,在線波峰焊爐后aoi,爐后aoi檢查焊點,波峰焊爐后檢測,未鋟錫,僑連,虛焊,脫焊,元件等工作,
對于未來能用設(shè)備實現(xiàn)代-工的設(shè)備都將在未來十年內(nèi)導入市場,原因很簡單人為因素太不容易-,又容易漏掉或略過作業(yè)步驟,相對從投資的角度來講投入穩(wěn)定的設(shè)備會減少與節(jié)約成本,員工費用循環(huán)投入好不穩(wěn)定,設(shè)備-投入多年盈利相對可控,波峰焊爐后aoi,更沒有可比性,當然也有機器實現(xiàn)不了的,這個無可厚非的,在未來就是誠信,-的制造品質(zhì)是企業(yè)的名片與立足大成的基礎(chǔ)。
波峰焊爐后aoi設(shè)備機械參數(shù)介紹
項目類別 | 規(guī)格說明 | 備注 |
可測pcb范圍 | 80*80mm~380*400mm | |
pcb厚度 | 0.5mm-5.0mm | |
pcb彎曲度 | <3.0mm | |
pcb上下凈高 | 上方≤60mm,下方≤40mm | |
pcb固定方式 | 軌道傳輸,光電感應+機械定位 | |
x/y軸驅(qū)動系統(tǒng) | ac伺服馬達驅(qū)動和絲桿 | |
工作電源 | ac 220v+10%,50/60hz 1.5kw | |
設(shè)備尺寸 | 1100*1080*1775mm(長*寬*高) | |
設(shè)備重量 | 900kg |
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