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承載帶制程
承載帶制程大約可分成四種, 分別是吹氣成型, 真空成型, 公模成型 及輔助成型,編帶代工, 在材料經(jīng)過加熱后, 經(jīng)由帶動至指置使進(jìn)行載帶成型, 經(jīng)沖孔程序后,編帶代工廠家,收卷產(chǎn)出成品. 依材料的物性,抗張,伸長,熔融指數(shù)的不同與零件的大小形狀,模具的設(shè)計(jì),脫模的角度,都會影響制程的穩(wěn)定與產(chǎn)量.
電子組件包裝承載帶規(guī)范
電子工業(yè)協(xié)會創(chuàng)建于1924 年, 而今, 成員已超過 500 名, 廣泛代表了設(shè)計(jì)生產(chǎn)電子組件、部件、通信系統(tǒng)和設(shè)備的制造商以及工業(yè)界和用戶的利益,在提高制造商的競爭力方面起到了重要的作用。
載帶托盤是一種承載載帶的膠帶托盤。當(dāng)載帶裝載有包裝材料時(shí),載帶托盤在運(yùn)輸?shù)雀鞣N環(huán)境中受到各種力,拉力是其中之一。為了-粘合劑承載盤在生產(chǎn)、運(yùn)輸或搬運(yùn)過程中承受壓力,編帶代工廠商,并且粘合劑承載盤不會被損壞,粘合劑承載盤必須承受一定的力值,以-裝載帶的安全。由帶載體執(zhí)行的抗壓力測試是將帶載體裝載到帶載體上。多層裝載-裝載的帶載體上的帶載體不會被損壞,smd編帶包裝,并且-電子產(chǎn)品的安全。載帶的也與載帶托盤的功能有關(guān),因此載帶托盤的壓縮試驗(yàn)對于載帶包裝也非常重要。
smt貼片加工印刷厚度-
焊粉規(guī)格危害焊膏圖型的整齊性或像素。顯而易見,很大的粉狀不可以出示一個(gè)光潔的包裝印刷表層。以便得到平穩(wěn)的-包裝印刷結(jié)果,焊粉顆粒物的直徑不可超出正方形張口總寬規(guī)格的15或環(huán)形18,
電子器件在pcb上的部位合理布局,其危害視常用smt印刷設(shè)備而定。
smt貼片包裝印刷薄厚出會增加,在模版的底邊或是在pcb的頂端有碎渣,將會造成印劇薄
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