蘇州易弘順-水洗型錫膏-上海水洗錫膏

使用焊膏時為什么會看到錫珠？ 1.在印刷之前，焊膏沒有完全加熱和解凍并攪拌均勻。 2.印刷時間過長后，沒有回流，溶劑蒸發(fā)，漿料變成干粉，然后轉(zhuǎn)移到油墨中。 3.打印太厚，按下組件后多余的焊膏溢出。 4.當(dāng)reflow時，溫度上升太快，導(dǎo)致碰撞。 5.貼片的壓力太大，水洗型錫膏，壓力壓迫使焊膏塌陷在墨水上。 6.環(huán)境影響;濕度過高，常溫25，/-5，濕度40-60％，下雨時-95％，需要除濕。 7.墊開口形狀不好，上海水洗錫膏，不用防錫珠處理。 8.錫膏活性不好，干燥太快，或者錫粉太多。 9.焊膏長時間暴露在氧化環(huán)境中，免水洗錫膏，吸收空氣中的水分。 10.預(yù)熱不充分，加熱過慢，不均勻。 11.打印偏移量，使一些焊膏位于pcb上。 12.焊球的直徑小于0.13mm，或小于5的600mm。

無鉛焊膏的開發(fā)現(xiàn)在在所有行業(yè)都是的。無鉛焊膏也不例外。通過開發(fā)新的無鉛焊膏產(chǎn)品而不是原來的有害含鉛焊料，它可以-的國外無鉛焊膏品牌。壟斷市場解決了無鉛綠色制造過程中的關(guān)鍵材料技術(shù)，-地促進(jìn)了電子信息產(chǎn)業(yè)制造技術(shù)的發(fā)展。無鉛焊膏的主要研究內(nèi)容與當(dāng)前綠色制造技術(shù)中的關(guān)鍵材料問題密切相關(guān)。對于無鉛焊膏的工藝和-性，進(jìn)行了無鉛焊膏合金系統(tǒng)的研究;無鉛焊膏的存在諸如性能差，殘留物和絕緣性能差等問題，無鉛焊膏助焊劑配方系統(tǒng)優(yōu)化技術(shù)研究，以及適用于制造的新型無鉛焊膏產(chǎn)品的開發(fā)大量高-性產(chǎn)品。新型無鉛焊膏的研究是工業(yè)解決方案的關(guān)鍵技術(shù)：解決電子制造業(yè)中選擇新型焊接材料，實現(xiàn)綠色制造的問題;提供具有自主-的無鉛焊料，-了目前國外無鉛焊膏產(chǎn)品的壟斷局面。

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