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真空電鍍具有以下優(yōu)點(diǎn)：
1.沉積材料廣泛：可沉積鋁、鈦、-等低電位金屬，通以反應(yīng)氣體和合金靶材更是可以沉積從合金到陶瓷甚至是金剛石的涂層，不銹鋼真空電鍍，而且可以根據(jù)需要設(shè)計(jì)涂層體系。
2.節(jié)約金屬材料：由于真空涂層的附著力、致密度、硬度、耐腐蝕性能等相當(dāng)優(yōu)良，沉積的鍍層可以遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于常規(guī)濕法電鍍鍍層，達(dá)到節(jié)約的目的。
3.無環(huán)境污染：由于所有鍍層材料都是在真空環(huán)境下通過等離子體沉積在工件表面，沒有溶液污染，所以對(duì)環(huán)境的危害相當(dāng)小。
4、保色時(shí)間長(zhǎng)，一般8個(gè)月-2年；如果是銠真空電鍍，保色時(shí)間更可達(dá)3年以上。
在真空條件下可減少蒸發(fā)材料的原子、分子在飛向塑料制品過程中和其他分子的碰撞，減少氣體中的活性分子和蒸發(fā)源材料間的化學(xué)反應(yīng)(如氧化等)，從而提供膜層的致密度、純度、沉積速率和與附著力。通常真空蒸鍍要求成膜室內(nèi)壓力等于或低于10-2pa，對(duì)于蒸發(fā)源與被鍍制品和薄膜要求-的場(chǎng)合，則要求壓力-( 10-5pa )。 鍍層厚度0.04-0.1um太薄，真空電鍍，反射率低;太厚，真空電鍍價(jià)格，附著力差，易脫落。厚度0.04時(shí)反射率為90%
電鍍工藝的分類與流程說明
（1)全板電鍍銅。
作用與目的:保護(hù)-沉積的薄薄的化學(xué)銅，防止被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加厚到一定程度。
全板真空ip電鍍鍍銅相關(guān)工藝參數(shù):槽液主要成分有-銅和-，采用高酸低銅配方，-電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔的深鍍能力;-含量多在180到240克/升;-銅含量一般在75克/升左右，槽液中可有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果;銅光劑的添加量在3～5ml/l，銅光劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法或者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果來補(bǔ)充;全板電鍍的電流一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積計(jì)算;銅缸溫度一般控制在22～32度。
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