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概述表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環(huán),設計者在系統(tǒng)結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能,在smt設計階段應根據(jù)設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點,合理的選擇對提高pcb設計密度、可生產性、可測試性和-性都產生決定性的影響。
smt貼片時故障的處理方法
丟片、棄片頻繁?梢钥紤]通過一下因素-,并進行處理。圖像處理不準確,需重新照圖。
元器件引腳變形。
元器件尺寸,形狀和顏色不一致。用于管裝和托盤組件,可將棄件集中起來,重新照圖。
如果發(fā)現(xiàn)吸嘴堵塞,及時對吸嘴進行清潔。
吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏氣。
吸嘴端面有裂紋或者損壞,造成漏氣。
smt貼片加工產品檢驗要點
印刷工藝品質要求
錫漿位置居中,沒有明顯偏差,smt,不影響錫的粘貼和焊接。
印刷錫漿適中,可以-的粘貼,smt貼片工廠,無少錫、錫漿過多。
錫漿形成-,應無連錫和不均勻。
元器件外觀工藝要求
板底,板面,銅箔,smt貼片代工廠,線,通孔等應無裂縫和切口,會因為切割-不會造成短路。
fpc板與平面平行,無凸起變形。標識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。
fpc板外表面不應擴-泡現(xiàn)象。
孔徑大小符合設計要求。
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