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加熱器的種類(lèi)有很多，大體可分為兩類(lèi)，smt貼片加工廠，一類(lèi)是紅外燈，石英燈管式式加熱器，他們能直接輻射熱量，有稱(chēng)為依次輻射體；另一類(lèi)是合金鋁板，不銹鋼板式加熱器，smt貼片加工廠家，加熱器鑄造在板內(nèi)，smt貼片加工，熱量首先通過(guò)熱傳導(dǎo)轉(zhuǎn)移到板面上來(lái)。管式加熱器具有工作溫度高，輻射波長(zhǎng)短，熱響應(yīng)快等優(yōu)點(diǎn)但因加熱時(shí)有光的產(chǎn)生，故對(duì)焊接不同顏色的元器件要不同的反射效果，同時(shí)也不利于與強(qiáng)制熱風(fēng)配套。板式加熱器熱響應(yīng)慢，沈陽(yáng)smt貼片加工，效率稍低，但由于熱慣量大，通過(guò)穿 孔有利于熱封的加熱，對(duì)被焊元器件中的顏色敏感性小。
在 pcb 板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季�和安裝實(shí)現(xiàn) pcb 的抗esd(靜電釋放) 設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過(guò)程中，通過(guò)預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改-于增減元器件。通過(guò)調(diào)整 pcb 布局布線，能夠-地防范 esd。下面就來(lái)詳解了解下具體方法措施：
可能使用多層 pcb，相對(duì)于雙面 pcb 而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達(dá)到雙面 pcb 的 1/10 到 1/100。盡量地將每一個(gè)信號(hào)層都緊靠一個(gè)電源層或地線層。 對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、 具有很短連接線以及許多填充地的高密度 pcb，可以考慮使用內(nèi)層線。
有源器件表面安裝芯片載體有兩大類(lèi)：陶瓷和塑料。
陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：1)氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有-的保護(hù)作用 2)信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、特性明顯- 3)降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o(wú)引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間cte失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開(kāi)裂。常用的陶瓷餅片載體是無(wú)引線陶瓷習(xí)片載體lccc。
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