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確定封頭厚度的常規(guī)方法
通常,確定封頭厚度的常規(guī)方法是直接等于設計厚度,即,計算厚度+腐蝕裕量=設計厚度,但這種方法只考慮了壓力載荷對封頭的影響,并未考慮其它載荷及-條件的影響,封頭,致使封頭厚度達不到設計工況要求,壓力容器的運行存在著安全-。
影響確定封頭厚度的因素
剛度的影響
封頭在承受壓力的同時本身應具備一定的剛度,以免發(fā)生變形破壞。因此,gb150規(guī)定,對碳素鋼、低合金鋼制容器不包括腐蝕裕量的厚度應不小于3 mm;對高合金鋼制容器不包括腐蝕裕量的厚度不小于2 mm。
圖樣標注厚度為6mm的16mar封頭,用6mm的鋼板壓制成形的封頭其厚度δ在6(1%~12%)=5.28mm左右不符合“成形沖壓封頭實測的厚度(5.28mm)不得小于沖壓封頭名義厚度(8mm)減去鋼板厚度負偏差c1(0.25mm)”δ(5.28<δn(8)-c1(0.25)的要求”。只能用圖樣標注厚度以上的鋼板壓制壓力容器用鋼封頭,封頭生產(chǎn)廠家,即毛坯厚度應大于圖樣標注厚度。選用8mm的毛坯鋼板成形后的封頭可滿足“當設計圖樣標注了沖壓封頭成形后的厚度,可按實測的厚度不小于圖樣標注的厚度驗收”的要求。
奧氏體不銹鋼封頭缺陷及原因分析
奧氏體不銹鋼封頭的加工成形過程包括材料驗收、表面處理、校平、劃線、切割、焊接、焊高修磨、壓制成型、無損檢測、熱處理、切邊等工序。但是,在加工過程中,材料、厚度、加工工藝的變化以及工人操作的熟練程度都有可能產(chǎn)生各種缺陷。從各工序的檢驗情況對封頭缺陷及原因分析如下。
1.1裂紋缺陷及產(chǎn)生原因分析奧氏體不銹鋼封頭產(chǎn)生的裂紋原因主要有以下幾個方面:一是封頭翻直邊過程中引起加工硬化,產(chǎn)生第三種殘余應力,封頭制造廠,直邊段內(nèi)表面承受較大的拉應力產(chǎn)生宏觀內(nèi)應力,翻直邊過程中冷旋壓工藝的旋壓速度過快、旋壓施加的壓力過高以及冷沖壓工藝的沖壓速度過快、上下模間隙控制不當都有可能產(chǎn)生裂紋;二是端口裂紋的產(chǎn)生主要是由于坯料切割過程中,切割面不平整,在壓制過程中,產(chǎn)生應力集中而形成的;三是焊縫熱影響區(qū)熔合線晶粒粗大,受外力作用產(chǎn)生裂紋,另外,焊縫咬邊的部位在封頭壓鼓和沖壓過程中應力集中,也會沿熔合線形成裂紋。
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