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有源器件:
表面安裝芯片載體有兩大類:陶瓷和塑料。
陶瓷芯片封裝的優(yōu)點是:1)氣密性好,對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有-的保護作用;2)信號路徑較短,寄生參數(shù)、噪聲、延
先插后貼,適用于分離元件多于smd元件的情況c:來料檢測 =>; pcb的a面絲印焊膏 =>; 貼片 =>; 烘干 =>; 回流焊接 =>;插件,引腳打彎 =>; 翻板 =>; pcb的b面點貼片膠 =>; 貼片 =>; 固化 =>; 翻板 =>; 波峰焊 =>;清洗 =>; 檢測 =>; 返修a面混裝,b面貼裝。d:來料檢測 =>;pcb的b面點貼片膠 =>; 貼片 =>; 固化 =>; 翻板 =>;pcb的a面絲印焊膏 =>; 貼片 =>; a面回流焊接 =>; 插件 =>; b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 檢測 =>;返修a面混裝,b面貼裝。先貼兩面smd,回流焊接,后插裝,波峰焊 e:來料檢測 =>; pcb的b面絲印焊膏(點貼片膠)=>; 貼片 =>; 烘干(固化)=>;回流焊接 =>; 翻板 =>; pcb的a面絲印焊膏 =>; 貼片 =>; 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=>; 插件 =>; 波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接)=>; 清洗 =>;檢測 =>; 返修a面貼裝、b面混裝。
貼片加工的滾針方法是將一種非凡的針狀薄膜浸入一塊較淺的橡膠板中。每根針都有一個接合點。當膠點接觸到基板時,它將與針分離。膠水的用量可以根據(jù)針的形狀和直徑而改變。固化溫度:100℃、120℃、150℃,固化時間:5分鐘、150秒、60秒典型固化條件,注意:
1、貼片工藝固化溫度越高,固化時間越長,smt生產(chǎn)線,粘合強度越強。
2、由于pcb膠粘劑的溫度隨基板組件的尺寸和安裝-的改變而變化,我們建議找出很合適的硬化條件。紅膠貯存:室溫貯存7天,5℃以下貯存6個月以上,在5-25℃貯存。
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