3、smt assembly加工
錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關(guān)鍵要點(diǎn),需用較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。根據(jù)pcb的要求,部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔,或者采用u型孔,依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng);亓骱傅臓t溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接-性十分關(guān)鍵,cob邦定加工價格,按照正常的sop作業(yè)指引進(jìn)行-即可。此外,南山加工,需要嚴(yán)格執(zhí)行aoi檢測,大程度減少人為因素造成的-。
4、dip插件加工
插件工藝中,對于過波峰焊的模具設(shè)計是關(guān)鍵點(diǎn)。如何使用模具能夠大化提供過爐之后的良品概率,cob邦定加工生產(chǎn),這是pe-必須不斷實(shí)踐和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)的過程。
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防止橋聯(lián)的發(fā)生
1、使用可焊性好的元器件/pcb
2、提高助焊剞的活性
3、提高pcb的預(yù)熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能
4、提高焊料的溫度
5、去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚力﹐以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開。
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回流焊是smt貼片加工的關(guān)鍵工藝之一,表面組裝的直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。但回流焊中出現(xiàn)的焊接問題不完全是回流焊工藝造成的,因?yàn)榛亓骱赋?/p>
了與溫度曲線有直接關(guān)系以外,還與貼片加工廠生產(chǎn)線設(shè)備條件、pcb焊盤的可生產(chǎn)性設(shè)計、元器件可焊性、焊膏、pcb的加工以及smt加工每道工序的工
藝參數(shù),甚至與smt貼片加工廠操作人員的操作都有密切的關(guān)系。
一、元器件的影響。當(dāng)元器件焊端或引腳被氧化或污染了,回流焊接時會產(chǎn)生潤濕-、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也會導(dǎo)致焊接時產(chǎn)生虛焊等焊接缺陷。
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