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撓性覆銅板材料簡(jiǎn)介

撓性覆銅板（flexible copper clad laminate，fccl）（又稱為：柔性覆銅板）是撓性印制電路板（flexible printed circuit board，fpc）的加工基板材料，是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。由銅箔、薄膜、膠粘劑三個(gè)不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板（簡(jiǎn)稱“3l-fccl”）。無(wú)膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板（簡(jiǎn)稱“2l-fccl”） [1] 。撓性覆銅板（fccl）與剛性覆銅板在產(chǎn)品特性上相比，具有薄、輕和可撓性的特點(diǎn)。用fccl為基板材料的fpc被廣泛用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼-機(jī)、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。（用fccl為基板材料的fpc）

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撓性覆銅板的應(yīng)用

撓性覆銅板廣泛用于航空航天設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、飛機(jī)儀表、-制導(dǎo)系統(tǒng)和手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼-機(jī)、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。由fccl下游產(chǎn)品fpc于電子技術(shù)的快速發(fā)展，使得撓性覆銅板的產(chǎn)量穩(wěn)定增長(zhǎng)，生產(chǎn)規(guī)模不斷擴(kuò)大，-是的以聚酰亞安薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量和增長(zhǎng)趨勢(shì)-*。

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