沾錫天平價(jià)格-沾錫天平-易弘順電子

可焊性測(cè)試儀/沾錫天平特點(diǎn)簡(jiǎn)介：

可焊性測(cè)試儀(沾錫天平)適用于wetting balance與dip&look的測(cè)試與評(píng)價(jià)可焊性測(cè)試儀可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià)近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(lead-free soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高可焊性測(cè)試儀的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測(cè)試精度的高度的一致性、減輕測(cè)試負(fù)擔(dān)的同時(shí)、得到-更精l確的再現(xiàn)性、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里德可焊性及潤(rùn)濕性的測(cè)試與評(píng)價(jià)。

什么叫沾錫天平，沾錫天平是干嘛用的？

焊錫能力測(cè)試 solderability testing 銲錫能力測(cè)試儀又稱為沾錫平衡儀(wetting balance)，其基本流程是一個(gè)上升的錫槽/錫球與待測(cè)焊接面接觸后，沾錫天平，儀器記錄錫對(duì)測(cè)試面所產(chǎn)生的應(yīng)力反應(yīng)，直到后力量達(dá)于錫張力平衡后測(cè)試停止，這個(gè)流程我們稱為沾錫平衡(wetting balance)。