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smt貼片表面貼裝技術(shù)的未來

新的表面貼裝技術(shù)

較新的技術(shù)將允許的元器件密度。目前，大多數(shù)電路板的密度在10％至20％的范圍內(nèi)，但是在集成電路內(nèi)部越來越多地使用倒裝芯片連接將使密度-至80％左右。集成電路的內(nèi)部細(xì)線將有源器件連接到較大的外部引線，但是在倒裝芯片技術(shù)中，有源器件倒置安裝。這允許使用芯片的底部來連接到電路板。一個現(xiàn)代的閃存芯片可能有近100根引線，但是類似尺寸的倒裝芯片可能有1000多個引線。這些連接被稱為球柵陣列（bga），因?yàn)樵趇c的底側(cè)上焊錫很少。當(dāng)在烤箱中或在熱空氣焊接站下加熱時，smt貼片加工廠家，焊球熔化形成電連接。

如何清潔pcb電路板?

清潔印刷電路板（pcb）以維修高用途產(chǎn)品與制造電路板一樣，是一個微妙的過程。如果使用錯誤的清潔方法，可能會損壞連接，松動組件并損壞材料。為避免這些缺陷，在選擇正確的清潔方法時，您需要與開始設(shè)計，規(guī)定和生產(chǎn)電路板時一樣，要-小心。

這些-是什么，您如何避免它們？

下面，我們將探討行之有效的pcb清潔選項(xiàng)以及一些您可能不希望使用的方法。

不同類型的污染物

      pcb上會積聚各種污染物。使用正確的相應(yīng)方法來解決令人討厭的問題將有效，并且會減少頭l痛。

干污染物（灰塵，污垢）

       比較常見的情況之一是pcb內(nèi)或其周圍積聚了灰塵。輕輕地使用小的細(xì)膩的刷子（例如馬鬃油漆刷）可以去除灰塵，而不會影響組件。即使是很小的畫筆也可以到達(dá)的位置受到-，例如在組件下方。

壓縮空氣 可以到達(dá)許多區(qū)域，但可能會損壞重要的連接，因此使用時應(yīng)-小心。