電鍍化學(xué)沉鎳公司-電鍍化學(xué)沉鎳-塘廈智騰五金

化學(xué)鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上�；瘜W(xué)鍍鎳可以選用多種還原劑，電鍍化學(xué)沉鎳工廠，目前工業(yè)上應(yīng)用普遍的是以-鈉為還原劑的化學(xué)鍍鎳工藝，其反應(yīng)機(jī)理，普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。

鎳封是在一般光亮鎳液中加入直徑在0.01~~1um之間的不溶性固體微粒(sio2等)﹐在適當(dāng)?shù)墓渤练e促進(jìn)劑幫助下﹐使這些微粒與鎳共沉積而形成復(fù)合鍍鎳層。當(dāng)在這種復(fù)合鍍鎳層表上沉積鉻層時(shí)﹐由于復(fù)合鍍鎳層表面上的固體微粒不導(dǎo)電﹐鉻不能沉積在微粒表面上﹐因而在整個(gè)鍍鉻層上的形成大量微孔﹐即形成微孔鉻層。

化學(xué)鍍包括鍍鎳、鍍銅、鍍金、鍍錫等很多鍍種，電鍍化學(xué)沉鎳，但應(yīng)用范圍相當(dāng)廣的還是化學(xué)鍍鎳。由于化學(xué)鍍鎳層具有-的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕性等綜合物理化學(xué)性能，該項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用，幾乎難以找到一個(gè)工業(yè)不采用化學(xué)鍍鎳技術(shù)。

鎳鹽濃度的影響不是很主要的，次亞磷酸鈉的濃度提高，速度也會(huì)相應(yīng)提高，但是到了一定限度以后反而會(huì)使速率下降。每還原lmol的鎳，需消耗3mol的-鹽(即1g鍍層消耗5.4g的次亞磷酸鈉)。同時(shí)，一部分次亞磷酸鹽在鎳表面催化分解。