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¥來(lái)電咨詢(xún)
2021-1-8
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撓性覆銅板(fccl)與剛性覆銅板在產(chǎn)品特性上相比,具有薄、輕和可撓性的特點(diǎn)。用fccl為基板材料的fpc被廣泛用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼-機(jī)、汽車(chē)方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。
fccl除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點(diǎn)外,用聚酰亞安基膜的fccl,還具有電性能、熱性能、耐熱性?xún)?yōu)良的特點(diǎn)。它的較低介電常數(shù)(dk)性,使得電信號(hào)得到快速的傳輸。-的熱性能,可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度(tg)可使得組件在更高的溫度下-運(yùn)行。
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雙層fpc 雙層軟板的結(jié)構(gòu):當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無(wú)法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí),就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板典型的差異是增加了過(guò)孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的一個(gè)加工工藝就是制作過(guò)孔。先在基材和銅箔上鉆孔,清洗之后鍍上一定厚度的銅,過(guò)孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。
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fpc未來(lái)要從四個(gè)方面方面去不斷-,主要在:1、厚度。fpc的厚度必須靈活,必須做到更;2、耐折性?梢詮澱凼莊pc-的特性,未來(lái)的fpc耐折性必須-,必須超過(guò)1萬(wàn)次,當(dāng)然,這就需要有-的基材;3、價(jià)格,F(xiàn)階段,fpc的價(jià)格較pcb高很多,半導(dǎo)體柔性覆銅板廠家,如果fpc價(jià)格下來(lái)了,市場(chǎng)-又會(huì)寬廣很多。4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,fpc的工藝必須進(jìn)行升級(jí),zui小孔徑、zui小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。
斯固特納——提供柔性覆銅板,我們公司堅(jiān)持用戶(hù)為-,想用戶(hù)之所想,急用戶(hù)之所急,以誠(chéng)為本,講求信譽(yù),以產(chǎn)品求發(fā)展,以求生存,我們熱誠(chéng)地歡迎與-的各位同仁合作共創(chuàng)。
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