led死燈是影響產(chǎn)品品質(zhì)、-性的關(guān)健，如何減少和杜絕死燈，提高產(chǎn)品品質(zhì)和-性，封裝、應(yīng)用企業(yè)需要解決的關(guān)鍵問題。下面是對造成死燈的一些原因作一些分析探討。
1.靜電對led芯片造成損傷，使led芯片的pn結(jié)失效，漏電流增大，變成一個電阻靜電是一種危害-的，全因為靜電損壞的電子元器件不可勝數(shù)，造成數(shù)千萬美元的-。所以防止靜電損壞電子元器件，電子行業(yè)一項很重要的工作，led封裝、應(yīng)用的企業(yè)千萬不要掉以輕心。
發(fā)生死燈的原因有很多，不一一列舉，從封裝、應(yīng)用、使用各個環(huán)節(jié)都有可能呈現(xiàn)死燈現(xiàn)象，如何提高led產(chǎn)品的品質(zhì)，封裝企業(yè)以及應(yīng)用企業(yè)要高度重視和認真研究的問題，從芯片、支架挑選，led封裝整個工藝流程都要按照iso2000品質(zhì)體系來進行運作。
顯然，led元件的熱散失能力是決定結(jié)溫高低的又一個關(guān)鍵條件。散熱能力強時，結(jié)溫下降，反之，0402led廠商，散熱能力差時結(jié)溫將上升。由于環(huán)氧膠是低熱導(dǎo)材料，因此p—n結(jié)處產(chǎn)生的熱量很難通過透明環(huán)氧向上散發(fā)到環(huán)境中去，大部分熱量通過襯底、銀漿、管殼、環(huán)氧粘接層， pcb與熱沉向下發(fā)散。顯然，相關(guān)材料的導(dǎo)熱能力將直接影響元件的熱散失效率。一個普通型的led，從p—n結(jié)區(qū)到環(huán)境溫度的總熱阻在300到 600℃/w之間，對于一個具有-結(jié)構(gòu)的功率型led元件，其總熱阻約為15到30℃ /w。-的熱阻差異表明普通型led元件只能在很小的輸入功率條件下，才能正常地工作，而功率型元件的耗散功率可大到瓦級甚至更高�！ �
led燈珠和led芯片的結(jié)構(gòu)組成
1）、晶片的作用：晶片是led lamp的主要組成物料，是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。
2）、晶片的組成：晶片是采用磷化（gap）、鋁（gaalas）或（gaas）、氮化（gan）等材料組成，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴?/p>
3）、晶片的結(jié)構(gòu)：
焊單線正極性（p/n結(jié)構(gòu)）晶片，雙線晶片。晶片的尺寸單位：mil
晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。
晶片的發(fā)光顏色取決于波長，常見可見光的分類大致為：暗紅色（700nm）、深紅色（640-660nm）、紅色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黃色（580-595nm）、黃綠色（565-575nm）、純綠色（500-540nm）、藍色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。
白光和粉紅光是一種光的混合效果。常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。
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